

XC6SLX100T-N3FGG900I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
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XC6SLX100T-N3FGG900I技术参数详情说明:
XC6SLX100T-N3FGG900I是赛灵思Spartan 6 LXT系列的高性能FPGA,拥有7911个逻辑单元和近5MB的RAM资源,配合498个I/O引脚,为复杂逻辑设计提供强大支持。其1.14-1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度,使其能够在严苛环境中稳定运行,满足工业级应用需求。
这款900-BBGA封装的FPGA芯片凭借其可编程性和灵活性,成为通信设备、工业控制及航空航天领域的理想选择。丰富的逻辑资源与I/O配置使其能够高效处理实时数据,从原型验证到批量生产均可胜任,特别适合需要高性能计算和快速响应的复杂系统设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX100T-N3FGG900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 系列:Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:498
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100T-N3FGG900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100T-N3FGG900I采购说明:
XC6SLX100T-N3FGG900I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款低功耗FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有出色的性价比和能效表现。该芯片拥有约100K逻辑单元,37,200个等效逻辑门,提供丰富的逻辑资源和存储器资源。
XC6SLX100T-N3FGG900I配备了丰富的硬件资源,包括486个18Kbit的Block RAM,66个DSP48A1 Slice(每个提供48位乘法器和累加器功能),以及8个CMT(Clock Management Tile)用于高级时钟管理。这些资源使其在数字信号处理、图像处理和算法加速等应用中表现出色。
该芯片采用900针的FBGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,工作电压为1.2V,核心电压为0.9V。其I/O bank可独立配置,增强了设计的灵活性。最高系统时钟频率可达450MHz,满足高性能应用需求。
典型应用场景包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和测试测量设备等。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证,并提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发和上市。
XC6SLX100T-N3FGG900I支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,提供丰富的IP核和参考设计,加速开发进程。其低功耗特性使其特别适合对能耗敏感的应用场景,如移动设备和便携式仪器。
在可靠性方面,该芯片符合工业级标准,工作温度范围宽广(-40°C至+100°C),确保在各种严苛环境下稳定运行。同时,Xilinx提供完善的文档和设计指南,帮助工程师克服设计挑战,缩短产品开发周期。
















