

XC6SLX100-3FG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
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XC6SLX100-3FG676C技术参数详情说明:
XC6SLX100-3FG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA,提供101k逻辑单元和近5MB内存,配合480个I/O接口,非常适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程性和丰富的硬件资源,能够快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,为工程师提供高度定制化的解决方案,特别适合需要平衡性能与成本的中等规模应用项目,以及需要快速迭代原形的研发环境。
- 制造商产品型号:XC6SLX100-3FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:480
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-3FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100-3FG676C采购说明:
XC6SLX100-3FG676C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造,在保持高性能的同时有效降低了功耗。该器件拥有约99,584个逻辑单元,2,304KB的Block RAM存储资源,以及66个18×18 DSP48A1 slice,能够满足复杂算法处理需求。
该芯片支持高达48个全局时钟,具有先进的时钟管理功能,包括DCM和PLL,可精确控制时序。其I/O资源丰富,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,便于与各种外部设备接口。特别值得一提的是,XC6SLX100-3FG676C内置PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.0/2.0规范,适用于需要高速数据传输的应用场景。
在应用方面,该FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、视频处理等领域。其低功耗特性使其特别适合对能耗敏感的便携式设备。作为Xilinx一级代理,我们提供原装正品XC6SLX100-3FG676C,并提供完整的技术支持服务,确保客户能够充分利用该器件的性能优势。
XC6SLX100-3FG676C采用676引脚的FGGA封装,提供了良好的信号完整性和散热性能。该器件支持-3速度等级,确保在复杂设计中的时序收敛。此外,Xilinx提供的ISE设计工具链为该器件提供了全面的设计支持,包括逻辑综合、布局布线和时序分析等功能,大大缩短了产品开发周期。
















