

XC17256EPD8I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP
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XC17256EPD8I技术参数详情说明:
XC17256EPD8I是Xilinx推出的256Kb OTP PROM,专为FPGA配置设计,宽温工作范围(-40°C~85°C)使其成为工业控制系统的理想选择。该器件采用8-DIP封装,5V供电,为工程师提供简单可靠的FPGA配置存储方案,特别适合需要长期稳定运行的嵌入式应用。
值得注意的是,XC17256EPD8I已停产,现有设计建议考虑Xilinx的SPI或I2C接口的PROM系列,如XCF系列,这些新型号提供更高密度、更低功耗和更灵活的配置选项,同时保持与现有设计的兼容性,满足未来升级需求。
- 制造商产品型号:XC17256EPD8I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:256Kb
- 电压-供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17256EPD8I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17256EPD8I采购说明:
XC17256EPD8I是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)芯片,采用先进的CMOS工艺制造,提供卓越的逻辑密度和系统性能。这款芯片属于Xilinx XC1700系列,具有256个宏单元,可满足中等复杂度的逻辑设计需求,同时保持较低的功耗成本比。
该芯片采用44VQFP封装,引脚间距为0.8mm,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能。工作电压范围为3.3V,支持5.5ns的传播延迟速度等级,使其在需要快速响应的应用中表现出色。XC17256EPD8I具有灵活的I/O配置,每个I/O引脚可独立配置为输入、输出或双向模式,支持多种I/O标准,增强了设计的适应性。
XC17256EPD8I的核心优势在于其高性能架构和灵活的设计流程。它采用Xilinx先进的开发工具链,包括ABEL HDL、VHDL和Verilog设计输入选项,简化了设计流程。芯片支持在系统编程(ISP),无需专门的编程设备即可完成配置,大大提高了开发效率。此外,该芯片还具有加密功能,可保护设计知识产权。
典型应用场景包括工业自动化控制、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品和汽车电子系统。在工业控制领域,XC17256EPD8I可用于实现复杂的逻辑控制功能;在通信设备中,可用于协议转换和信号处理;在消费电子产品中,可实现各种控制逻辑和接口功能。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XC17256EPD8I芯片,并配备完整的技术文档和应用支持。我们的专业团队可以协助客户完成从选型、设计到量产的全流程支持,确保项目顺利实施。我们不仅提供产品,更提供解决方案,帮助客户充分发挥XC17256EPD8I的性能优势,加速产品上市进程。
















