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XC5VLX50-1FF676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX50-1FF676C技术参数详情说明:

XC5VLX50-1FF676C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有46080个逻辑单元和1769472位RAM,提供强大的处理能力和丰富的存储资源。其440个I/O接口和低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压)使其成为复杂系统的理想选择,能够满足各种高性能计算和数据处理需求。

这款676-BBGA封装的FPGA芯片适用于通信设备、工业自动化、航空航天和高端消费电子等领域。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体应用需求定制功能,同时商级温度范围(0°C-85°C)确保系统在各种环境下的稳定运行。作为Xilinx的成熟产品,XC5VLX50-1FF676C提供了良好的设计兼容性和供应链稳定性。

  • 制造商产品型号:XC5VLX50-1FF676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-5 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:3600
  • 逻辑元件/单元数:46080
  • 总RAM位数:1769472
  • I/O数:440
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX50-1FF676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC5VLX50-1FF676C采购说明:

XC5VLX50-1FF676C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,提供高性能、高密度的逻辑资源。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原装正品产品。

该芯片拥有约50,000个逻辑单元,236个18Kb Block RAM,以及240个DSP48E slices,能够实现复杂的数字信号处理算法。其高速RocketIO GTP收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统。

主要特性参数:逻辑资源约50,000个逻辑单元;存储资源236个18Kb Block RAM,总容量约4.2Mb;DSP资源240个DSP48E slices,每个提供48位乘法器;收发器8个RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps;PCI Express支持PCI Express端点功能;时钟管理6个时钟管理器(CMT),包括PLL和DCM;封装676引脚FinePitch BGA封装;工作温度商业级(0°C至85°C)。

典型应用场景

XC5VLX50-1FF676C广泛应用于高速通信系统、图像处理设备、雷达系统、测试测量仪器和军事电子设备。其强大的DSP处理能力和高速收发器使其成为5G基站、光网络设备和高速数据采集系统的理想选择。

该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,可加速开发进程。其灵活的架构和丰富的资源使其能够满足各种复杂应用的需求。

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