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XC5VLX330-1FF1760C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC5VLX330-1FF1760C技术参数详情说明:

XC5VLX330-1FF1760C作为Virtex-5 LX系列的高端FPGA,提供高达331,776逻辑单元和10.6MB嵌入式存储器,专为处理复杂算法和大规模数据流设计。其1200个高速I/O接口支持多种通信协议,配合0.95-1.05V低功耗特性,非常适合通信设备、工业自动化和高端测试测量系统。

这款1760-FCBGA封装芯片凭借强大的并行处理能力和丰富的存储资源,能够同时处理多个数据通道,是视频处理、雷达信号处理和高速数据采集的理想选择。对于需要高性能计算且对功耗敏感的应用,XC5VLX330-1FF1760C提供了卓越的性价比和设计灵活性。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX330-1FF1760C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
  • 系列:Virtex-5 LX
  • LAB/CLB 数:25920
  • 逻辑元件/单元数:331776
  • 总 RAM 位数:10616832
  • I/O 数:1200
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX330-1FF1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC5VLX330-1FF1760C采购说明:

XC5VLX330-1FF1760C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高端FPGA器件,属于逻辑增强(LX)子系列。作为Xilinx代理推荐的高性能可编程逻辑解决方案,这款芯片集成了约330K逻辑门,采用1760引脚的Flip-Chip BGA封装,适用于各种复杂应用场景。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、块RAM和分布式RAM。特别值得注意的是,XC5VLX330-1FF1760C集成了多个DSP48E slice,每个包含48位乘法器、加法器和累加器,非常适合高速信号处理和算法加速应用。芯片还配备了先进的时钟管理资源,包括多个PLL和DLL,确保系统时序的精确控制。

在高速接口方面,XC5VLX330-1FF1760C支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,并集成了高速收发器(GTP/GTX),支持高达3.75Gbps的数据传输速率。这使得该芯片成为通信设备、数据中心和高速数据采集系统的理想选择。此外,芯片还支持PCI Express接口,可直接用于构建高性能计算平台。

该芯片采用-1速度等级,提供卓越的时序性能,适用于对时序要求严格的应用。1760引脚的FF封装提供了丰富的I/O资源,满足复杂系统设计需求。作为Xilinx Virtex-5系列的一员,XC5VLX330-1FF1760C支持多种开发工具和IP核,包括Vivado、ISE和预验证的设计IP,显著缩短产品开发周期。

典型应用领域包括:高速通信系统、雷达信号处理、医学影像设备、工业自动化、数据中心加速和航空航天电子系统。通过XC5VLX330-1FF1760C的高性能和丰富资源,设计人员可以实现复杂的算法和功能,满足日益增长的计算需求。

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