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XC5VLX30T-2FFG323I 图片

XC5VLX30T-2FFG323I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,323-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC5VLX30T-2FFG323I的技术资料下载
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XC5VLX30T-2FFG323I技术参数详情说明:

XC5VLX30T-2FFG323I是Xilinx Virtex-5 LXT系列中的一款高性能FPGA芯片,具备30,720个逻辑单元和1.3MB嵌入式内存,在保持0.95V-1.05V低功耗运行的同时,提供强大的信号处理能力。其172个I/O引脚和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制和通信应用。

这款323-FCBGA封装的FPGA芯片凭借其丰富的逻辑资源和高速处理能力,可广泛应用于无线通信、视频处理、雷达系统和航空航天等领域。其模块化架构设计支持灵活配置,便于工程师根据项目需求定制功能,是中高端嵌入式系统开发的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX30T-2FFG323I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
  • 系列:Virtex-5 LXT
  • LAB/CLB 数:2400
  • 逻辑元件/单元数:30720
  • 总 RAM 位数:1327104
  • I/O 数:172
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:323-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:323-FCBGA(19x19)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX30T-2FFG323I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC5VLX30T-2FFG323I采购说明:

XC5VLX30T-2FFG323I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,专为高性能、高可靠性的应用场景设计。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和技术支持服务。

这款FPGA芯片具有约30K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂的数字系统设计。其内部包含多个Block RAM和分布式RAM,总计提供高达2.4MB的存储资源,满足数据缓存和存储密集型应用需求。

DSP48E Slice资源是该芯片的另一大亮点,提供多达48个DSP48E Slice,每个支持48位乘法运算,非常适合数字信号处理、图像处理和算法加速等应用。芯片还集成了高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,为高速通信系统提供理想解决方案。

在时钟管理方面,XC5VLX30T-2FFG323I配备多个高级时钟管理器(ACM),提供灵活的时钟分配和生成能力,支持高达500MHz的系统时钟频率。323引脚的FFG封装设计,平衡了引脚数量和PCB布局空间,便于系统集成。

该芯片工作在工业级温度范围(-40°C至+85°C),适用于严苛的工业环境。典型应用包括:通信基础设施设备、数据中心加速卡、雷达和电子战系统、医疗成像设备、工业自动化控制系统以及航空航天电子设备等。

XC5VLX30T-2FFG323I支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件和Vivado开发环境,提供从设计输入、综合、实现到调试的全流程支持,大大缩短产品开发周期。

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