

XC5VLX155-3FF1760C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX155-3FF1760C技术参数详情说明:
XC5VLX155-3FF1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列旗舰FPGA,提供155K逻辑单元和800个高速I/O,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。其内置7MB大容量RAM和低功耗设计(0.95-1.05V),在保持强大处理能力的同时兼顾能效比。
这款1760-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、雷达系统和高端测试设备等需要大规模并行处理的应用场景。其工业级工作温度范围和丰富的逻辑资源,使系统设计人员能够实现复杂的算法和协议处理,同时保持设计的灵活性和可升级性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX155-3FF1760C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:12160
- 逻辑元件/单元数:155648
- 总 RAM 位数:7077888
- I/O 数:800
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX155-3FF1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX155-3FF1760C采购说明:
XC5VLX155-3FF1760C是Xilinx公司推出的Virtex-5 LXT系列FPGA芯片,具有高达155K的逻辑单元容量,属于高性能可编程逻辑器件。这款FPGA芯片采用先进的65nm工艺制造,在提供强大逻辑功能的同时,还集成了高速串行收发器、丰富的DSP资源和嵌入式存储器。
作为Xilinx Virtex-5系列的高端产品,XC5VLX155-3FF1760C配备了多达24个RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、数据采集和信号处理应用的理想选择。该芯片还提供了648个18×18 DSP48E slice,能够高效实现复杂的数字信号处理算法。
在存储资源方面,这款FPGA芯片提供高达2,880Kb的分布式RAM和3,456Kb的块RAM,支持多种配置模式,满足不同应用对存储容量的需求。此外,芯片还提供32个DCM(数字时钟管理器)和48个PLL(锁相环),为系统提供精确的时钟管理功能。
XC5VLX155-3FF1760C支持超过65种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。该芯片采用FF1760封装,提供多达1,160个用户I/O,适合复杂系统集成应用。作为Xilinx代理,我们确保所有产品均为原厂正品,并提供专业的技术支持和解决方案。
典型应用领域包括:高端通信设备、雷达系统、医学成像设备、航空航天电子、工业自动化和数据中心等。这款FPGA凭借其高性能、高可靠性和丰富的功能特性,已成为众多复杂系统的核心处理单元。
















