

XC5VLX30-1FFG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC5VLX30-1FFG676C技术参数详情说明:
XC5VLX30-1FFG676C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有2400个逻辑单元块和30720个逻辑元件,配备1.18MB内存资源和400个I/O接口,为复杂逻辑处理提供了强大的计算能力。其低功耗设计(0.95V~1.05V)结合表面贴装封装,使其成为对功耗和空间有严格要求应用的理想选择。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、高速数据处理和嵌入式系统等需要高性能可编程逻辑的场景。其宽工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行,是中高端应用场合的可靠选择。对于需要定制化逻辑功能且追求性能与功耗平衡的系统设计,这款芯片提供了灵活而强大的解决方案。
- 制造商产品型号:XC5VLX30-1FFG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-5 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总RAM位数:1179648
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX30-1FFG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX30-1FFG676C采购说明:
XC5VLX30-1FFG676C是Xilinx公司Virtex-5 LX系列的一款高性能FPGA器件,拥有丰富的逻辑资源和先进的硬件架构。作为Xilinx中国代理,我们提供该芯片的官方正品和技术支持服务。
该器件采用先进的65nm工艺制造,提供高达30K的逻辑单元,支持多达192个18x18 DSP48E切片,适合高速信号处理应用。其Block RAM容量达到1728Kb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
主要特性:XC5VLX30-1FFG676C支持高达550MHz的系统时钟频率,配备24个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率。其SelectIO技术支持超过30种I/O标准,包括LVDS、TMDS等,确保与各种外部设备的无缝连接。
该芯片具有灵活的时钟管理方案,包括先进的时钟管理模块(CMM)和全局时钟网络,提供精确的时钟分配和低抖动性能。其配置方式支持多种模式,包括主从模式、JTAG边界扫描和SPI配置。
在应用方面,XC5VLX30-1FFG676C广泛应用于高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像、视频处理、航空航天和国防等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的理想选择。
作为Xilinx中国代理,我们不仅提供原厂正品芯片,还提供全面的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发,缩短上市时间。我们的专业团队能够为客户提供从选型、设计到量产的全流程支持。
















