

XC5VLX110-1FF1760C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX110-1FF1760C技术参数详情说明:
XC5VLX110-1FF1760C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA器件,拥有110,592个逻辑单元和800个I/O接口,提供卓越的处理能力与灵活性。其4.7MB的大容量内存和8640个CLB资源使其成为复杂算法处理、高速数据采集和实时信号处理的理想选择,特别适合通信、航空航天和工业自动化等领域的高端应用。
这款FPGA采用0.95V~1.05V的低电压设计,在提供强大性能的同时有效控制功耗,结合1760-FCBGA封装的紧凑设计,使其成为空间受限但需要高计算密度应用的完美解决方案。工程师可利用其丰富的逻辑资源和I/O接口快速实现定制化功能,加速产品开发周期,同时确保系统在0°C至85°C的宽温范围内稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX110-1FF1760C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:8640
- 逻辑元件/单元数:110592
- 总 RAM 位数:4718592
- I/O 数:800
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX110-1FF1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX110-1FF1760C采购说明:
XC5VLX110-1FF1760C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列高端FPGA芯片,属于LXT家族,具有110万逻辑门的规模,采用1760引脚的FF封装,商业温度范围(-0°C to +85°C)。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证。
这款FPGA芯片采用了先进的65nm制造工艺,提供了丰富的逻辑资源,包括6,400个逻辑单元,具备高性能和低功耗特性。芯片内嵌了32个18x18乘法器,支持高速DSP运算,非常适合数字信号处理应用。
高速串行收发器方面,XC5VLX110-1FF1760C配备了24个RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,为高速通信系统提供了理想的解决方案。同时,芯片还集成了PCI Express端点模块,支持x8 Gen1/Gen2规范,便于实现高速数据传输接口。
时钟管理方面,该芯片提供了32个CMT(时钟管理模块),包括6个PLL和24个DCM,可实现复杂的时钟分配和抖动消除功能,满足高精度时序要求。每个DCM提供四个独立的时钟输出,支持频率合成、相移和抖动消除等高级功能。
I/O资源丰富,支持超过680个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,可实现与多种外部设备的无缝连接。每个I/O都配备了独立的I/Obank,可实现灵活的电压配置,支持3.3V、2.5V、1.8V和1.2V等多种电压标准。
XC5VLX110-1FF1760C广泛应用于通信设备、图像处理系统、雷达信号处理、高端测试测量设备、医疗成像设备等领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源,使其成为高性能计算和加速应用的理想选择。
















