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XC4VLX15-12FF676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC4VLX15-12FF676C技术参数详情说明:

XC4VLX15-12FF676C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA芯片,凭借1536个LAB/CLB和高达13824个逻辑单元,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。其320个I/O接口和884736位的RAM容量使其成为通信、工业控制和信号处理等高要求应用的理想选择,同时1.14V~1.26V的低功耗设计确保了能效平衡。

尽管此芯片已停产,但仍可用于现有设备的维护和升级。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的FPGA系列如Virtex-5或Virtex-6,它们提供更高的集成度、更先进的架构和更长的产品生命周期,同时保持类似的接口兼容性,确保系统设计的平滑过渡和长期可靠性。

  • 制造商产品型号:XC4VLX15-12FF676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:散装
  • 系列:Virtex-4 LX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1536
  • 逻辑元件/单元数:13824
  • 总RAM位数:884736
  • I/O数:320
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX15-12FF676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC4VLX15-12FF676C采购说明:

XC4VLX15-12FF676C是Xilinx公司推出的Virtex-4系列低功耗FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,专为高性能、低功耗的应用场景设计。作为Xilinx中国代理,我们提供该型号的原装正品和全方位技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括15,840个逻辑单元,多达331,200个系统门,以及多达512个乘法器,能够满足复杂数字信号处理和逻辑控制需求。它配备了高速SelectIO技术,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,数据传输速率高达1.25Gbps。

XC4VLX15-12FF676C内置Block RAM存储器,总量可达3,456Kb,支持双端口操作,并具有ECC功能,确保数据完整性。芯片还集成了多个DCM(数字时钟管理器)和PMCM(锁相环),提供灵活的时钟管理和生成能力。

在封装方面,XC4VLX15-12FF676C采用676引脚FinePitch BGA封装,具有优异的散热性能和高可靠性。工作温度范围宽广,支持工业级应用环境。

典型应用领域包括:高速通信设备、网络基础设施、视频处理系统、雷达信号处理、工业自动化控制、测试测量设备等。其高性能和低功耗特性使其成为这些应用场景的理想选择。

作为Xilinx的授权代理商,我们不仅提供原装正品XC4VLX15-12FF676C芯片,还提供全面的技术支持、应用咨询和售后服务,确保客户项目顺利实施。我们拥有丰富的库存和快速交货能力,满足客户紧急需求。

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