

XC3SD3400A-4CS484LI技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD3400A-4CS484LI技术参数详情说明:
XC3SD3400A-4CS484LI是Xilinx Spartan-3A DSP系列的FPGA器件,专为高性能数字信号处理应用设计。该器件拥有309个I/O接口和丰富的逻辑资源,可实现复杂的算法加速和并行处理能力,非常适合通信设备、工业控制和汽车电子等需要高计算密度和低延迟的应用场景。
作为一款工业级FPGA,XC3SD3400A-4CS484LI工作温度范围宽达-40°C至100°C,配合1.14V-1.26V的低电压设计,在保证性能的同时有效降低了系统功耗。其484-FBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,使工程师能够快速实现从原型到产品的转化,缩短开发周期并降低系统总成本。
- 制造商产品型号:XC3SD3400A-4CS484LI
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3A DSP
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- 总RAM位数:2322432
- I/O数:309
- 栅极数:3400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3SD3400A-4CS484LI现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3SD3400A-4CS484LI采购说明:
XC3SD3400A-4CS484LI是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供约3400个逻辑单元资源,具备高性能和低功耗特性。该芯片采用484引脚BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,满足不同应用场景的需求。
该FPGA芯片具有丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM和专用乘法器,可实现复杂的数字信号处理功能。它还提供多个全局时钟网络和专用时钟管理模块,支持高达333MHz的系统时钟频率,适合高性能计算和实时处理应用。
主要特性:
- 约3400个逻辑单元,提供充足的逻辑资源
- 20个18×18位硬件乘法器,支持高速DSP应用
- 216Kb分布式RAM和360Kb块RAM,满足大容量存储需求
- 支持多种I/O标准,包括LVDS、RGMII、PCI等
- -4速度等级,提供高性能操作
- 484引脚BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能
Xilinx一级代理提供XC3SD3400A-4CS484LI的原厂正品,确保产品质量和可靠性。我们的技术团队可以为客户提供选型指导、设计方案支持和应用开发服务,帮助客户快速将产品推向市场。
该FPGA广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。通过灵活的配置和丰富的功能,XC3SD3400A-4CS484LI能够满足不同应用场景的需求,为客户提供高性能、低成本的解决方案。
















