

XC3SD1800A-4CSG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD1800A-4CSG484I技术参数详情说明:
XC3SD1800A-4CSG484I是Xilinx Spartan-3A DSP系列中的高性能FPGA芯片,拥有37,440个逻辑单元和1.5MB内存资源,为复杂信号处理和算法实现提供了强大的计算平台。其309个I/O端口和484-FBGA封装设计,使其在通信设备、工业控制和多媒体处理等领域表现出色,同时1.14V~1.26V的低功耗特性确保了能源效率。
这款芯片特别适合需要实时数据处理的应用场景,如雷达信号处理、图像算法加速和高速数据采集系统。宽温工作范围(-40°C~100°C)使其能够适应严苛的工业环境,而Xilinx成熟的开发工具链大大缩短了产品开发周期,帮助工程师快速将创新理念转化为实际产品,是追求高性能与灵活性平衡的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3SD1800A-4CSG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A DSP
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4160
- 逻辑元件/单元数:37440
- 总RAM位数:1548288
- I/O数:309
- 栅极数:1800000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3SD1800A-4CSG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3SD1800A-4CSG484I采购说明:
XC3SD1800A-4CSG484I是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高性能、低功耗的逻辑解决方案。作为Xilinx总代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的技术支持和售后服务。
该芯片拥有1800K系统门的逻辑容量,20,640个逻辑单元,以及288Kb的块RAM和360Kb的分布式RAM,能够满足复杂逻辑设计的需求。XC3SD1800A-4CSG484I内置360个18×18乘法器,支持高效的DSP运算,非常适合信号处理和算法加速应用。
该芯片采用484引脚CSG封装,工作电压为1.2V,具有低静态功耗特性,典型功耗仅为0.5W。支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,便于与各种外围设备接口。芯片的工作温度范围为-40°C到+100°C,满足工业级应用需求。
XC3SD1800A-4CSG484I具有内置式JTAG边界扫描功能,支持系统级调试和配置。通过Xilinx ISE设计套件,开发者可以快速完成设计、仿真和实现流程,缩短产品开发周期。芯片支持多种配置模式,包括主串、从串、主并行和从并行等,提供灵活的系统配置选择。
该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子和测试测量等领域。其高性能、低功耗和丰富的逻辑资源使其成为中低端应用的理想选择。作为Xilinx总代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速将XC3SD1800A-4CSG484I应用到实际产品中。
















