XC1701SO20C技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC
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XC1701SO20C技术参数详情说明：
XC1701SO20C是Xilinx推出的1Mb容量FPGA配置PROM芯片，采用20-SOIC封装设计，工作电压范围4.75V-5.25V，商业级温度范围使其成为工业控制系统的理想选择。该芯片提供稳定的配置存储功能，确保FPGA可靠启动，表面贴装设计便于PCB集成，简化了系统设计流程。
需要注意的是，XC1701SO20C已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统的维护，可考虑Xilinx的替代产品如XC1701系列的新型号或其他兼容的配置PROM。该芯片特别适合需要长期稳定运行的工业控制系统，为FPGA提供可靠的配置数据存储解决方案。
- 制造商产品型号：XC1701SO20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC1701SO20C现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC1701SO20C采购说明：
XC1701SO20C是Xilinx公司推出的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)，采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗和高可靠性的特点。作为Xilinx总代理，我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片采用20引脚SO封装，具有5ns的传播延迟时间和18个宏单元，提供多达36个输入/输出引脚。XC1701SO20C支持在系统编程(ISP)，允许设计师在不拆卸芯片的情况下更新设计，大大缩短了产品开发周期。
XC1701SO20C具有灵活的架构设计，包括可编程与阵列、或阵列和寄存器功能。每个宏单元包含一个可编程与阵列、一个固定或阵列和一个寄存器，可实现组合逻辑和时序逻辑功能。芯片还提供全局时钟和输出使能控制，增强了设计的灵活性。
在应用方面，XC1701SO20C非常适合用于高速数据接口、总线桥接、协议转换、状态机控制等场景。其低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择，而高可靠性则确保了在工业环境中的稳定运行。
作为Xilinx的授权分销商，我们提供XC1701SO20C的原厂正品、完整的技术文档和专业的应用支持。无论您是用于原型设计还是批量生产，我们都能满足您的需求，确保项目顺利进行。
