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XC3S50AN-5FT256C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
  • 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S50AN-5FT256C技术参数详情说明:

XC3S50AN-5FT256C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款FPGA芯片,虽然已停产,但在中小规模逻辑应用中仍具有一定价值。该芯片提供176个逻辑单元块、1584个逻辑元件和55KB的嵌入式RAM,配合195个I/O端口,适合中等复杂度的数字控制、信号处理和接口转换应用,1.14V-1.26V的低电压工作使其能效表现良好。

作为一款表面贴装的256-LBGA封装FPGA,XC3S50AN-5FT256C特别适合空间受限的嵌入式系统,0°C-85°C的工作温度范围使其能够适应大多数工业环境。鉴于该芯片已停产,新项目建议考虑Xilinx Artix-7系列替代方案,它们在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升,同时提供更长期的技术支持。

  • 制造商产品型号:XC3S50AN-5FT256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3AN
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:176
  • 逻辑元件/单元数:1584
  • 总RAM位数:55296
  • I/O数:195
  • 栅极数:50000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-LBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50AN-5FT256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S50AN-5FT256C采购说明:

XC3S50AN-5FT256C 是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA家族中的一员,作为Xilinx授权代理供应的高性能可编程逻辑器件,该芯片采用了先进的90nm工艺技术,提供了50k系统门逻辑资源,具有高达5ns的传播延迟和200MHz的系统性能。

该芯片拥有486个逻辑单元(LUTs),20个专用乘法器,以及240kbit的分布式RAM和72kbit的块RAM资源,能够满足复杂的数字信号处理和逻辑控制需求。其I/O资源丰富,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,提供了高达173个用户I/O,便于与各种外部设备接口。

XC3S50AN-5FT256C 的核心优势在于其低功耗特性和高可靠性设计,支持-5°C到+85°C的工业级温度范围,适合各种严苛环境下的应用。该芯片配备了完整的时钟管理资源,包括4个全局时钟缓冲器和8个DLL,能够精确控制时序,确保系统稳定运行。

在应用领域,XC3S50AN-5FT256C 广泛用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗仪器和消费电子等领域。其强大的可编程能力和灵活的资源分配使其成为原型验证、小批量生产的理想选择,同时也非常适合需要快速迭代设计的应用场景。

Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持从设计输入、综合、仿真到实现的全流程,大大降低了开发难度。同时,丰富的IP核资源和参考设计,进一步加速了产品开发周期,使开发者能够专注于核心功能的实现。

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