

XC3S500E-4FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XC3S500E-4FTG256C技术参数详情说明:
XC3S500E-4FTG256C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA器件,提供500K逻辑门和超过10K的逻辑单元,配合368K位的嵌入式RAM,为复杂逻辑实现提供充足资源。其190个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择,特别适合需要中等处理能力且对成本敏感的应用场景。
该器件采用1.14V~1.26V低电压供电,配合256-FTBGA紧凑封装,在提供高性能的同时保持低功耗特性。其灵活的架构支持快速原型验证和小批量生产,是工程师在产品迭代阶段实现功能验证的理想选择。对于追求更高性能的新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列FPGA。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S500E-4FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan-3E
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:190
- 栅极数:500000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S500E-4FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S500E-4FTG256C采购说明:
XC3S500E-4FTG256C是Xilinx公司Spartan-3E系列中的一款FPGA器件,作为Xilinx授权代理提供的优质产品,它具有丰富的逻辑资源和优异的性能表现。
这款FPGA芯片基于先进的90nm工艺制造,拥有约500K逻辑门电路,20,640个逻辑单元,提供高达216Kb的分布式RAM和360Kb的块状RAM资源。其内置的18个18x18乘法器使其特别适合数字信号处理应用,同时支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI和SSTL等。
XC3S500E-4FTG256C采用256引脚FTG封装,支持多种时钟管理功能,包括全局时钟缓冲器和时钟管理模块。其工作电压为1.2V,I/O电压支持3.3V,具有较低的静态功耗和动态功耗,是低功耗应用的理想选择。
该芯片具有灵活的配置选项,支持JTAG和SelectMAP配置接口,可通过多种方式进行配置。其内置的ICAP(Internal Configuration Access Port)功能允许在系统运行时重新配置部分逻辑,为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。
典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗仪器、消费电子等。在工业控制系统中,可用于实现复杂的逻辑控制和信号处理;在通信领域,可用于协议转换、数据加密等功能;在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统。
作为Xilinx授权代理提供的原厂正品,XC3S500E-4FTG256C具有完整的质量保证和技术支持,为客户提供可靠的产品解决方案。其丰富的开发工具链,包括Xilinx ISE Design Suite,为客户提供了便捷的开发环境,大大缩短了产品上市时间。
















