

XAZU2EG-L1SFVC784I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XAZU2EG-L1SFVC784I技术参数详情说明:
XAZU2EG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的高端产品,将四核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器结合,并集成ARM Mali-400 MP2图形处理单元,为复杂嵌入式系统提供卓越性能。784-BFBGA封装下的154K+逻辑单元使其成为工业自动化、边缘计算和物联网应用的理想选择,同时-40°C至100°C的宽温范围确保设备在严苛环境下的稳定运行。
该芯片丰富的连接接口(包括CANbus、IC、SPI、UART/USART和USB)使其能够无缝集成到各种系统中,而1-2MB的内存配置满足大多数实时数据处理需求。工程师可以利用其FPGA灵活性实现定制硬件加速,同时通过ARM处理器运行标准操作系统,实现软硬件协同优化,显著降低系统功耗和开发复杂度。
- 制造商产品型号:XAZU2EG-L1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MPU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:1,2MB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,IC,SPI,UART/USART,USB
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XAZU2EG-L1SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XAZU2EG-L1SFVC784I采购说明:
XAZU2EG-L1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA SoC芯片,代表了高性能异构计算平台的最新技术。作为Xilinx代理商,我们提供这款集成了ARM处理器核心和FPGA逻辑资源的先进解决方案。
该芯片采用28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和四核ARM Cortex-R5实时处理器,为复杂应用提供强大的处理能力。其FPGA部分提供丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM和DSP48E2切片,支持高性能信号处理和并行计算。
关键特性包括:高达1.2GHz的ARM Cortex-A53处理频率、400MHz的Cortex-R5实时处理器、高达88个DSP48E2切片、高达1860KB的块RAM,以及多个高速接口如PCIe Gen3、千兆以太网和USB 3.0。芯片支持DDR3/DDR4内存控制器,提供高达32GB/s的内存带宽。
应用领域广泛,包括5G无线基础设施、数据中心加速、机器学习、汽车电子、工业自动化和国防电子等。其异构架构特别适合需要高性能计算与实时响应相结合的应用场景。
该芯片采用BGA封装形式,提供多达400个I/O引脚,支持多种电压标准和高速差分信号传输。其灵活的配置选项和丰富的IP核支持,使开发者能够快速构建定制化的嵌入式系统解决方案。
XAZU2EG-L1SFVC784I还支持Xilinx的Vivado开发环境,提供完整的工具链支持,包括硬件描述语言、IP集成器、系统生成器和调试工具,极大简化了开发流程,加速产品上市时间。
















