

XC7V585T-L2FFG1761E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-L2FFG1761E技术参数详情说明:
XC7V585T-L2FFG1761E作为Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA,提供近60万逻辑单元和近29MB RAM的强大处理能力,配合750个高速I/O接口,是复杂系统设计的理想选择。其低功耗设计(0.97V-1.03V)在提供卓越性能的同时,有效控制了系统能耗,特别适合对功耗敏感的高密度计算应用。
这款FPGA凭借其高集成度和灵活性,广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗成像和工业自动化等领域。其1761-FCBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能,0-100°C的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行,是高性能计算和信号处理应用的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-L2FFG1761E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:750
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7V585T-L2FFG1761E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7V585T-L2FFG1761E采购说明:
XC7V585T-L2FFG1761E是Xilinx公司Virtex-7系列中的高性能FPGA器件,采用先进28nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx产品线中的旗舰型号之一,这款FPGA专为满足高端应用对性能和可靠性的严苛要求而设计。
核心资源与性能参数
XC7V585T-L2FFG1761E集成了585K逻辑单元,提供高达1,090个用户I/O,支持高达1.8GB/s的内存带宽。该器件配备多达1,040个DSP48E1 slices,每个时钟周期可执行高达1,040个18×18乘法运算,非常适合信号处理密集型应用。此外,该芯片还集成了高速收发器,支持高达28.5Gbps的串行数据传输速率。
关键特性与技术优势
作为Xilinx代理商,我们特别推荐这款FPGA的以下特性:
- 支持PCI Express Gen3 x8接口,满足高速数据传输需求
- 内置高速GTX收发器,支持多种高速通信协议
- 提供丰富的时钟管理资源,包括MMCM和PLL
- 支持多种高速内存接口,包括DDR3、DDR4和QDR-II
- 低功耗设计,在提供高性能的同时优化能耗
典型应用场景
XC7V585T-L2FFG1761E凭借其强大的性能和丰富的资源,广泛应用于以下领域:
- 高速通信设备:基站、路由器、交换机等网络基础设施
- 国防与航空航天:雷达系统、电子战设备、加密通信
- 数据中心:加速计算、网络加速、存储系统
- 测试与测量:高性能仪器、信号分析设备
- 视频处理:4K/8K视频处理、专业广播设备
作为Xilinx代理商,我们不仅提供原厂正品的XC7V585T-L2FFG1761E芯片,还提供全方位的技术支持和服务,包括设计参考、开发工具咨询和应用解决方案,帮助客户快速将产品推向市场。
















