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XC17S05XLVO8I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC
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XC17S05XLVO8I技术参数详情说明:

XC17S05XLVO8I是Xilinx推出的50kb容量FPGA配置PROM芯片,专为小型FPGA提供可靠配置存储。这款3V供电的OTP器件采用8-SOIC封装,适合空间受限的嵌入式系统,工作温度范围-40°C至85°C确保了工业环境下的稳定性。其低功耗特性和紧凑设计使其成为便携设备和IoT应用的理想选择。

值得注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的系列如Xilinx Spartan-7的配套配置方案。现有系统维护可继续使用库存,但长期规划应转向新一代配置器件以获取更佳性能和供应链保障。

  • 制造商产品型号:XC17S05XLVO8I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:50kb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S05XLVO8I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17S05XLVO8I采购说明:

XC17S05XLVO8I是Xilinx公司推出的低功耗CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用44引脚VQFP封装,工作电压为5V。作为Xilinx授权代理供应的产品,这款芯片特别适合对功耗和尺寸有严格要求的应用场景。

该CPLD提供5个宏单元(Macrocells),每个宏单元包含一个乘积项阵列和一个可编程寄存器。乘积项数量为36个,提供足够的逻辑资源实现中等复杂度的控制逻辑功能。芯片具有15ns的传播延迟,确保了系统的高速响应能力。

主要特性包括:支持在系统编程(ISP),允许用户在不拆卸芯片的情况下更新逻辑配置;提供4个专用输入引脚和36个通用I/O引脚;工作温度范围宽广,满足工业级应用需求;低静态功耗,典型值仅为90μA。

XC17S05XLVO8I的典型应用包括:作为系统控制逻辑的核心,实现状态机控制、数据路由和协议转换;在通信设备中用于接口转换和信号调理;在工业自动化系统中实现逻辑控制和信号处理;在消费电子产品中提供灵活的功能扩展。

该CPLD采用Xilinx先进的EECMOS(电可擦除CMOS)技术,确保了高可靠性和可重复编程次数(可达10,000次)。设计支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和故障诊断。其紧凑的44VQFP封装节省了PCB空间,适合空间受限的应用。

开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ABEL-HDL、原理图输入和波形仿真工具,大大简化了设计流程。用户可以通过这些工具轻松实现逻辑设计、功能验证和最终编程,缩短产品上市时间。

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