

XC3S1400A-4FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 375 I/O 484FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC3S1400A-4FGG484I技术参数详情说明:
XC3S1400A-4FGG484I是Xilinx Spartan-3A系列FPGA,提供高达25,344逻辑单元和589KB RAM,具备375个I/O接口,适合复杂逻辑处理和大规模数据存储。其1.14V~1.26V低电压设计和-40°C~100°C工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和医疗电子等领域的理想选择,能够满足严苛环境下的高性能计算需求。
该芯片采用484-BBGA封装,表面贴装工艺便于大规模生产,同时提供灵活的可编程特性,可根据不同应用需求进行定制化配置,是工程师在原型设计和产品化过程中的可靠选择,特别适合需要快速迭代和多功能集成的项目。
- 制造商产品型号:XC3S1400A-4FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 375 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总RAM位数:589824
- I/O数:375
- 栅极数:1400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1400A-4FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1400A-4FGG484I采购说明:
该芯片拥有23,848个逻辑单元,288KB的分布式RAM和Block RAM资源,以及104个18×18硬件乘法器,能够高效处理复杂的数字信号处理任务。芯片支持高达311MHz的系统性能,适用于高速数据处理和实时控制应用。
在I/O特性方面,XC3S1400A-4FGG484I提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。芯片还配备了高级时钟管理功能,包括数字时钟管理器(DCM)和全局时钟缓冲器,确保系统时序的精确性和稳定性。
XC3S1400A-4FGG484I支持多种配置模式,如主串、从串、主并、从并和边界扫描模式,提供了极大的设计灵活性。在功耗管理方面,该芯片具有动态功耗管理功能,可以根据应用需求调整功耗水平,实现能效优化。
该芯片的典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备等。其高可靠性、宽工作温度范围(-40°C到+100°C)和多种加密安全特性,使其成为这些应用场景的理想选择。
作为专业的Xilinx代理,我们不仅提供原厂正品的XC3S1400A-4FGG484I芯片,还配套完整的设计工具链,包括Xilinx ISE Design Suite,为客户提供从设计到量产的全流程支持,助力客户项目成功。
















