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XC2VP7-5FF896C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:896-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP7-5FF896C技术参数详情说明:

XC2VP7-5FF896C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有1232个CLB单元和11088个逻辑元件,配备811Kb RAM和396个I/O口,适合高性能数据处理和复杂逻辑控制应用。其1.425V-1.575V的工作电压和896-BBGA封装设计,为通信、航空航天和工业自动化领域提供了灵活的解决方案。

值得注意的是,XC2VP7-5FF896C已停产,不适合新设计项目。建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale系列FPGA,它们在性能、功耗和功能方面均有显著提升,且提供长期技术支持。对于现有系统维护,库存有限,建议尽快制定替代方案。

  • 制造商产品型号:XC2VP7-5FF896C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:散装
  • 系列:Virtex-II Pro
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1232
  • 逻辑元件/单元数:11088
  • 总RAM位数:811008
  • I/O数:396
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:896-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP7-5FF896C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2VP7-5FF896C采购说明:

XC2VP7-5FF896C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用先进的0.13μm工艺制造,集成了高性能逻辑资源和PowerPC处理器,特别适用于高端通信、嵌入式系统和数据处理应用。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括多达33,792个逻辑单元、1,104个乘法器和1,104个18×18位乘法器。内置的PowerPC 405处理器核心提供高达400MHz的处理能力,支持嵌入式系统开发。此外,芯片还集成了高速RocketIO收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率。

存储资源方面,XC2VP7-5FF896C提供552Kb的块RAM和232Kb的分布式RAM,满足各种数据存储需求。时钟管理资源包括16个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟分配和相位控制功能。

I/O特性方面,该芯片支持超过100种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,提供高达896个用户I/O引脚,支持多种电压等级,从1.5V到3.3V。封装采用896引脚的FinePitch BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。

作为专业的Xilinx代理,我们提供完整的开发支持,包括参考设计、开发工具和技术文档,帮助客户快速实现产品开发。XC2VP7-5FF896C广泛应用于通信设备、军事电子、医疗影像、工业控制等领域,是高性能系统设计的理想选择。

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