

XCZU3EG-2SFVA625E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:625-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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XCZU3EG-2SFVA625E技术参数详情说明:
XCZU3EG-2SFVA625E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品,集成了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器,配合154K+逻辑单元的FPGA架构,为工业级应用提供异构计算能力。其丰富的接口资源(CAN、以太网、USB等)和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为工业自动化、嵌入式视觉和边缘计算场景的理想选择。
这款SoC芯片通过ARM Mali-400 MP2图形处理器和高达1.3GHz的主频,在保证实时性的同时提供强大的并行处理能力。256KB RAM与多种外设控制器(DMA、WDT等)的协同设计,使工程师能够在单一芯片上实现复杂的控制逻辑与数据处理功能,显著降低系统功耗和PCB面积,加速产品开发周期。
- 制造商产品型号:XCZU3EG-2SFVA625E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:625-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU3EG-2SFVA625E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU3EG-2SFVA625E采购说明:
XCZU3EG-2SFVA625E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能多处理器系统芯片,采用28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和四核ARM Cortex-R5实时处理器,结合FPGA逻辑资源,为嵌入式系统设计提供强大的处理能力。
该芯片拥有丰富的硬件资源,包括高达300K逻辑单元、1120个DSP48和32个PCIe Gen3通道。其独特的架构将高性能处理与可编程逻辑完美结合,使开发者能够在单一平台上实现复杂的系统功能,同时保持灵活性和可定制性。
在连接性方面,XCZU3EG-2SFVA625E提供了4个10G以太网MAC、双通道DDR4内存控制器(支持高达1GB容量)以及多种高速接口如USB 3.0、SDIO和UART等。这些接口使其成为网络设备、数据中心加速器和边缘计算应用的理想选择。
作为Xilinx代理商,我们提供完整的开发支持,包括Vivado设计套件、板级支持包(BSP)和丰富的IP核。该芯片支持Linux和实时操作系统,加速产品开发进程,缩短上市时间。
XCZU3EG-2SFVA625E还具备强大的安全功能,包括硬件加密引擎、安全启动和可信执行环境,满足物联网和工业应用对安全性的严格要求。其低功耗设计和高能效比使其适用于各种能源敏感的应用场景。
典型应用包括5G无线基站、网络交换机、机器视觉系统、人工智能加速器和工业自动化控制等。凭借其强大的处理能力和灵活的可编程性,XCZU3EG-2SFVA625E能够满足未来几年内不断增长的高性能计算需求。
















