

XC2VP20-7FG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP20-7FG676C技术参数详情说明:
XC2VP20-7FG676C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有20K逻辑单元和404个I/O端口,提供丰富的逻辑资源和灵活的配置能力,特别适合处理复杂算法和高速数据流应用。其内置的大容量RAM和可编程架构使其成为通信、图像处理和工业控制等领域的理想选择。
需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或7系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性。对于仍在维护的现有系统,XC2VP20-7FG676C仍可作为可靠的替换方案,确保系统长期稳定运行。
- 制造商产品型号:XC2VP20-7FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2320
- 逻辑元件/单元数:20880
- 总RAM位数:1622016
- I/O数:404
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP20-7FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP20-7FG676C采购说明:
XC2VP20-7FG676C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,具有高性能、高密度的特点。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有20万系统门容量,具备丰富的逻辑资源,包括1920个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个slice,总共3840个slice。每个slice包含2个4输入LUT、2个触发器和相关逻辑资源,能够实现复杂的逻辑功能。
核心特性:XC2VP20-7FG676C具有7ns的快速速度等级,支持高达250MHz的系统时钟频率。芯片内置8个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟合成和分配功能,支持频率合成、相移和抖动消除。
该芯片还集成了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等。676引脚的FGGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。芯片支持多种配置模式,如主串、从串、主并、从并和边界扫描模式。
典型应用:XC2VP20-7FG676C广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天、测试测量等领域。特别适合实现高速数据采集、数字信号处理、协议转换、图像处理等复杂功能。其强大的逻辑资源和高速性能使其成为高端应用的理想选择。
该芯片支持Xilinx的ISE开发工具,提供完整的开发流程,包括设计输入、综合、实现和验证。同时支持多种硬件描述语言,如VHDL和Verilog,以及高级设计工具如System Generator和Core Generator,加速开发过程。
作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持,包括选型指导、设计方案咨询和售后技术支持,确保客户项目顺利实施。
















