

XC2VP100-6FFG1696I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1696-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
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XC2VP100-6FFG1696I技术参数详情说明:
XC2VP100-6FFG1696I是Xilinx Virtex-II Pro系列旗舰级FPGA,拥有高达99,216个逻辑单元和8.18MB的片上RAM,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。这款芯片配备1,164个高速I/O,支持多种接口标准,非常适合需要高带宽数据传输的应用场景,如通信基站、网络设备和高端工业控制系统。
作为一款工作温度范围达-40°C至100°C的工业级FPGA,XC2VP100-6FFG1696I在严苛环境下依然保持稳定性能。其1696-FCBGA封装设计为系统设计提供了灵活性和可靠性,是现有系统维护升级的理想选择,同时也可用于新原型开发验证项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP100-6FFG1696I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:11024
- 逻辑元件/单元数:99216
- 总 RAM 位数:8183808
- I/O 数:1164
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1696-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1696-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP100-6FFG1696I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP100-6FFG1696I采购说明:
XC2VP100-6FFG1696I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件,拥有100万系统门容量,采用先进的0.13μm制造工艺。作为Xilinx总代理,我们提供这款专为高端应用设计的FPGA解决方案。
该芯片集成了丰富的逻辑资源,包括27,648个逻辑单元,具备高达444MHz的系统性能。其Block RAM容量达到1.5Mb,支持双端口操作,为数据处理提供了充足的存储资源。此外,18个RocketIO高速串行收发器是其显著特点,每个收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。
在DSP方面,XC2VP100-6FFG1696I集成了444个18×18乘法器,提供高达444 GMACS的DSP性能,满足复杂信号处理算法的需求。芯片还支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,增强了系统设计的灵活性。
该芯片采用1696引脚的FBGA封装,提供丰富的I/O资源,共支持804个用户I/O。其6的速度等级确保了较高的工作频率,适用于对时序要求严格的场景。内置的PCI-X接口和时钟管理模块进一步增强了其在系统级应用中的适用性。
典型应用场景包括高端通信系统、军事电子设备、航空航天系统、医疗成像设备以及工业自动化控制等。其强大的并行处理能力、高速I/O接口和丰富的DSP资源,使其成为这些领域中高性能计算和信号处理的理想选择。
作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品保障,还提供全面的技术支持和解决方案服务,确保客户能够充分利用XC2VP100-6FFG1696I的强大功能,满足各种复杂应用需求。
















