

XC2V3000-5BG728I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,728-MBGA
- 技术参数:IC FPGA 516 I/O 728PBGA
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XC2V3000-5BG728I技术参数详情说明:
XC2V3000-5BG728I作为赛灵思Virtex-II系列旗舰产品,凭借3584个逻辑单元和近180万位存储资源,为复杂数字系统提供强大处理能力。516个I/O端口和宽广的工作温度范围(-40°C~100°C),使其成为工业控制、通信设备及高端测试仪器等严苛环境下的理想选择。
该芯片采用728-BBGA封装,在提供高密度集成的同时确保良好的散热性能。1.425V~1.575V的低电压设计不仅降低了系统功耗,还提高了整体能效比。对于需要大规模逻辑运算和高速数据处理的应用场景,这款FPGA能够提供灵活的硬件加速解决方案,显著提升系统性能并减少开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V3000-5BG728I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 516 I/O 728PBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:3584
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:516
- 栅极数:3000000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:728-BBGA
- 供应商器件封装:728-MBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V3000-5BG728I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2V3000-5BG728I采购说明:
XC2V3000-5BG728I是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,拥有3000K系统门容量。作为Xilinx Virtex-II家族中的旗舰产品之一,该芯片集成了丰富的逻辑资源、高性能块RAM和专用DSP模块,为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。
核心特性:XC2V3000-5BG728I包含27,648个逻辑单元,提供高达408Kb的块RAM存储资源,以及多达172个18×18位乘法器构成的DSP48模块。其时钟管理功能由4个完全数字的时钟管理器(DCM)实现,支持精确的时钟合成、分频和相位调整,满足系统对高精度时钟的需求。
高速接口能力:该芯片支持多种高速I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,可实现高达840Mbps的数据传输速率。其RocketIO高速串行收发器模块支持高达3.125Gbps的串行通信,适用于高速背板、光纤通道和Xilinx Aurora协议等应用。
应用领域:作为Xilinx一级代理,我们推荐XC2V3000-5BG728I应用于通信基站、高速数据采集系统、雷达信号处理、医学成像设备、工业自动化控制以及高端测试测量设备等需要高性能逻辑处理能力的领域。其强大的并行处理能力和低延迟特性使其成为这些应用的理想选择。
封装与可靠性:XC2V3000-5BG728I采用728引脚的BGA封装,具有优异的散热性能和电气特性。工作温度范围支持商业级(0°C至+85°C)和工业级(-40°C至+100°C),满足不同环境下的应用需求。芯片支持3.3V和2.5V多电压供电,降低了系统功耗并提高了设计灵活性。
开发支持:Xilinx为该芯片提供了完整的开发工具链,包括ISE设计套件、Core Generator、IP核以及预验证参考设计,大大缩短了产品开发周期。作为Xilinx官方合作伙伴,我们为客户提供全面的技术支持和培训服务,确保客户能够充分利用芯片的强大功能。
















