

XC2V2000-6BGG575C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:575-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 408 I/O 575BGA
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XC2V2000-6BGG575C技术参数详情说明:
XC2V2000-6BGG575C是Xilinx Virtex-II系列的高密度FPGA,拥有200万门逻辑资源和1032KB的嵌入式RAM,配合408个I/O接口,为复杂数字系统设计提供强大支持。其1.5V低功耗设计和工业级工作温度范围,使其成为通信、工业控制和信号处理应用的理想选择。
需要注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx当前产品系列中的替代型号,如Virtex-7或Artix-7系列,这些新一代产品在性能、功耗和集成度方面均有显著提升,同时提供更长的产品生命周期支持。
- 制造商产品型号:XC2V2000-6BGG575C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 408 I/O 575BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2688
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:1032192
- I/O数:408
- 栅极数:2000000
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:575-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V2000-6BGG575C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2V2000-6BGG575C采购说明:
XC2V2000-6BGG575C是Xilinx公司推出的Virtex-2系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,提供高达200万系统门的逻辑资源。作为高性能可编程逻辑解决方案,这款FPGA专为需要高密度逻辑和高速数据处理的应用而设计。
核心特性:XC2V2000-6BGG575C配备72个18Kbit Block RAM,提供高达1.3Mbits的存储容量;40个专用乘法器(DSP48),支持高达250MHz的处理速度;支持多种I/O标准包括LVDS、HSTL、SSTL等,满足不同接口需求。
该芯片采用575引脚的BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持高达840Mbps的差分信号传输。其内置DCM(数字时钟管理)模块可实现精确的时钟合成和相位调整,满足复杂时序要求。
应用领域:XC2V2000-6BGG575C广泛应用于通信系统、数据采集、图像处理、工业自动化和国防电子等领域。作为Xilinx代理商,我们为客户提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户项目顺利实施。
开发支持:该芯片完全兼容Xilinx ISE设计套件,提供丰富的IP核和参考设计,加速客户开发进程。其灵活的架构支持从简单逻辑到复杂系统的各种应用需求,是原型验证和小批量生产的理想选择。
质量保证:所有XC2V2000-6BGG575C芯片均经过严格测试,符合工业级标准,提供完整的文档和技术支持,确保客户在使用过程中获得最佳性能和可靠性。
















