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XC4VLX15-12FFG676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC4VLX15-12FFG676C技术参数详情说明:

XC4VLX15-12FFG676C是Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA芯片,具备15K逻辑单元和884Kbit存储容量,320个I/O接口使其能够处理复杂的数字逻辑和信号处理任务。1.2V低功耗设计和0-85°C工作温度范围,使其适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等要求稳定可靠的应用场景。

需要注意的是,此芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有系统维护或小型项目,它仍可作为经济高效的解决方案;但对于新开发项目,建议考虑Xilinx的7系列或UltraScale系列FPGA,这些新一代产品提供更高的性能、更低的功耗以及更长的生命周期支持。

  • 制造商产品型号:XC4VLX15-12FFG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-4 LX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1536
  • 逻辑元件/单元数:13824
  • 总RAM位数:884736
  • I/O数:320
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX15-12FFG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC4VLX15-12FFG676C采购说明:

XC4VLX15-12FFG676C是Xilinx公司Virtex-4系列中的低功耗FPGA芯片,采用先进的90nm制程工艺。该芯片拥有15,360个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂设计。芯片内含336个18x18乘法器,支持高性能DSP应用。

该FPGA提供多达80个用户I/O banks,每个bank支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,增强了设计的灵活性。时钟管理方面,芯片集成了8个DCM(数字时钟管理器)和4个PLL(锁相环),提供精确的时钟控制和生成功能。

存储资源方面,XC4VLX15-12FFG676C配备576KB的块RAM,支持双端口操作,并可配置为FIFO、ROM等模式。此外,还有520个分布式RAM,用于小容量存储需求。高速收发器方面,该芯片提供20个RocketIO GTX收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。

作为Xilinx一级代理,我们确保所提供的XC4VLX15-12FFG676C芯片为原装正品,并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、医疗成像、航空航天等领域,特别是在需要高性能和低功耗的应用场景中表现出色。

该芯片采用676引脚的FFG封装,具有优异的散热性能和信号完整性。工作温度范围为0°C到+85°C,满足商业级应用需求。开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,简化了开发流程,使工程师能够快速实现从概念到产品的转化。

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