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XC2V1500-5FGG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 392 I/O 676FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2V1500-5FGG676I技术参数详情说明:

XC2C1500-5FGG676I作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA,提供150万门逻辑资源和392个I/O端口,结合884Kbit嵌入式RAM,是复杂逻辑处理和高速数据应用的理想选择。其宽工作温度范围(-40°C~100°C)和1.425V~1.575V的低电压供电特性,使其适合工业控制、通信设备和高端信号处理等严苛环境。

值得注意的是,这款芯片已停产,对于新项目设计,建议考虑Xilinx当前Virtex-7或Artix-7系列替代方案,它们在性能、功耗和集成度方面均有显著提升,同时提供更长的产品生命周期和更完善的技术支持。

  • 制造商产品型号:XC2V1500-5FGG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 392 I/O 676FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-II
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1920
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总RAM位数:884736
  • I/O数:392
  • 栅极数:1500000
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V1500-5FGG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2V1500-5FGG676I采购说明:

XC2V1500-5FGG676I是Xilinx Virtex-2系列的高性能FPGA芯片,拥有约150万系统门的逻辑容量,采用先进的0.15μm工艺制造,提供卓越的性能和可靠性。

该芯片配备27,648个逻辑单元55,296个触发器,可实现复杂的逻辑功能。存储资源方面,XC2V1500-5FGG676I提供720Kb分布式RAM和1.8Mb块状RAM,满足各种数据存储需求。

时钟管理是该FPGA的强项,芯片内置8个数字时钟管理器(DCM),支持高达420MHz的系统时钟频率,确保精确的时序控制。676个用户I/O支持多种I/O标准,包括1.8V、2.5V和3.3V,提供强大的接口灵活性。

作为Xilinx代理商,我们提供这款FPGA芯片,它还集成了18x18位硬件乘法器和RocketIO高速串行收发器,特别适合数字信号处理和高速通信应用。

XC2V1500-5FGG676I的典型应用包括通信设备、网络基础设施、图像处理系统、高速计算平台以及军事和航空航天领域。其高性能、高可靠性和丰富的功能使其成为各种复杂应用的理想选择。

这款FPGA采用676引脚BGA封装,具有出色的散热性能和信号完整性。作为专业的Xilinx代理商,我们提供全面的技术支持和产品服务,确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。

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