

XC2V1000-4BGG575C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:575-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 575BGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC2V1000-4BGG575C技术参数详情说明:
XC2V1000-4BGG575C作为Xilinx Virtex-II系列FPGA,提供百万门级逻辑资源和737Kb嵌入式RAM,328个I/O端口使其成为复杂数字系统设计的理想选择。该芯片支持1.5V低电压工作,适合通信设备、工业控制和高端计算加速等需要高密度逻辑和灵活配置的场景。
需要注意的是,XC2V1000-4BGG575C已停产,建议新设计考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们提供更高性能、更低功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性和开发工具支持,确保长期供货和技术更新。
- 制造商产品型号:XC2V1000-4BGG575C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 575BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:737280
- I/O数:328
- 栅极数:1000000
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:575-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V1000-4BGG575C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2V1000-4BGG575C采购说明:
XC2V1000-4BGG575C是Xilinx公司Virtex系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,提供高达100万系统门的逻辑容量。该芯片采用575引脚BGG封装,具有优异的电气性能和散热特性,适用于各种高性能应用场景。
核心特性:XC2V1000-4BGG575C包含27,648个逻辑单元,1,024个4输入LUT,40个18×18乘法器,支持高达406MHz的系统时钟频率。该芯片提供8个DCM(数字时钟管理器)和16个全局时钟网络,确保精确的时钟分配和管理。
技术优势:该FPGA支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等,满足不同接口需求。内置SelectI技术允许I/O电压在1.5V至3.3V之间动态调整,增强了设计的灵活性。XC2V1000-4BGG575C还支持Partial Reconfiguration功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源。
典型应用:该芯片广泛应用于高速数据采集、通信系统、图像处理、雷达系统、工业自动化等领域。其高密度逻辑资源和高速收发器特性使其成为复杂数字系统的理想选择。作为Xilinx代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥芯片性能优势。
开发支持:XC2V1000-4BGG575C兼容Xilinx ISE和Vivado开发工具,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发流程。芯片支持JTAG边界扫描和配置回读功能,便于测试和调试。此外,该芯片具有多层金属互连结构,提供低延迟、高带宽的内部连接。
















