

XC2C512-10FGG324C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:324-BBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
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XC2C512-10FGG324C技术参数详情说明:
XC2C512-10FGG324C是Xilinx CoolRunner II系列的CPLD器件,拥有高达512个宏单元和270个I/O口,提供了出色的集成度和灵活性。其9.2ns的快速延迟时间和1.7V-1.9V的低功耗特性,使其成为需要高可靠性和低功耗应用的理想选择。
该器件支持系统内可编程功能,允许工程师在开发过程中灵活修改设计,无需额外编程设备。其工业级工作温度范围和324-BBGA封装设计,特别适合通信设备、工业控制和消费电子等领域,能够满足复杂逻辑控制需求的同时保持稳定可靠性能。
- 制造商产品型号:XC2C512-10FGG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:CoolRunner II
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值:9.2ns
- 供电电压-内部:1.7V ~ 1.9V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O数:270
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:324-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2C512-10FGG324C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2C512-10FGG324C采购说明:
XC2C512-10FGG324C 是Xilinx公司推出的CoolRunner-II系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的低功耗架构,提供卓越的性能和灵活性。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的全面技术支持与供应服务。
该芯片拥有512个宏单元,支持高达10ns的传播延迟速度,324引脚的FGG封装设计,使其能够在各种应用场景中提供强大的逻辑功能。XC2C512-10FGG324C采用Xilinx专利的FastFlash技术,确保了快速编程能力和高可靠性。
XC2C512-10FGG324C的核心特性包括:
- 低功耗设计,静态功耗仅为0.5mW,非常适合电池供电应用
- 支持3.3V工作电压,兼容大多数现代系统
- 提供多达36个输入和132个I/O引脚,满足复杂接口需求
- 内置JTAG编程接口,简化开发流程
- 支持上电配置,无需外部存储设备
这款CPLD芯片采用Xilinx的专利架构,结合了高性能与低功耗的独特优势。其灵活的架构支持多种设计方法,包括原理图输入、硬件描述语言(VHDL/Verilog)以及状态机设计。此外,XC2C512-10FGG324C还支持Xilinx的集成开发环境,提供完整的设计工具链。
在应用方面,XC2C512-10FGG324C广泛应用于通信系统、工业控制、汽车电子、消费电子产品等领域。特别适合需要复杂逻辑控制、接口转换、协议转换和系统管理等功能的应用。其低功耗特性使其成为便携式设备和敏感电子系统的理想选择。
作为Xilinx的授权代理商,我们提供XC2C512-10FGG324C的全系列产品,包括工业级和扩展级温度范围版本,确保满足不同应用环境的严格要求。我们专业的技术团队可以为客户提供全面的技术支持,从选型咨询到设计方案优化,确保项目顺利实施。
















