Xilinx中国代理商联接渠道
强大的Xilinx芯片现货交付能力，助您成功
产品参考图片
XA6SLX25-3FTG256I技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
点击下图下载技术文档
XA6SLX25-3FTG256I技术参数详情说明：
XA6SLX25-3FTG256I 是 Xilinx 推出的汽车级 FPGA，拥有丰富的逻辑资源和充足的 I/O 接口，适合在严苛环境下工作的复杂控制系统。其汽车认证（AEC-Q100）和宽温工作特性使其成为汽车电子和工业应用的理想选择。
这款芯片集成了 1879 个 LAB/CLB 和 958464 位 RAM，提供强大的数据处理能力和灵活的可编程性。低功耗设计（1.14V-1.26V）和 186 个 I/O 接口使其适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及工业自动化控制等需要高可靠性和灵活性的场景。
- 制造商产品型号：XA6SLX25-3FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：186
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XA6SLX25-3FTG256I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX25-3FTG256I采购说明：
Xilinx芯片（赛灵思）全球现货供应链管理专家，Xilinx代理商独家渠道，提供最合理的总体采购成本