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XC7VX485T-3FFG1158E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1158-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX485T-3FFG1158E技术参数详情说明:

XC7VX485T-3FFG1158E是Xilinx Virtex-7系列中的高性能FPGA,拥有485K逻辑单元和37.9MB RAM,提供350个I/O接口,适用于复杂逻辑处理和高带宽应用。其1.0V核心电压和1158-FCBGA封装设计,使其在保持高性能的同时实现了良好的散热和可靠性。

这款FPGA特别适合通信基站、数据中心加速卡、雷达系统和高端工业控制等场景,其丰富的逻辑资源和RAM容量可支持复杂算法实现和大规模数据处理,为工程师提供灵活的硬件加速解决方案,满足严苛的性能和功耗要求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-3FFG1158E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1158-FCBGA (35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-3FFG1158E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX485T-3FFG1158E采购说明:

XC7VX485T-3FFG1158E是Xilinx公司Virtex-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,拥有485K逻辑单元,提供强大的计算能力和灵活性。作为Xilinx旗舰产品之一,这款FPGA专为满足高端应用对性能和可靠性的严苛要求而设计。

该芯片集成了丰富的硬件资源,包括高达2,040个DSP48 slices,每个DSP48单元提供48x48位乘法能力,非常适合高速信号处理算法;同时配备了360个18Kb Block RAM和135个SelectRAM资源,为数据密集型应用提供充足的存储空间。这些资源的合理配置使得XC7VX485T-3FFG1158E在并行处理和实时信号处理方面表现出色。

高速I/O能力是XC7VX485T-3FFG1158E的一大亮点,它支持多达48个GTX/GTH收发器,每通道支持高达28.05Gbps的传输速率,满足高速通信、数据中心和测试测量等应用对带宽的需求。此外,该芯片还提供48个高速I/O bank,支持LVDS、SSTL等多种I/O标准,确保与各种外部系统的无缝连接。

作为Xilinx代理商,我们提供完整的开发支持,包括Vivado设计套件、IP核和参考设计,帮助工程师快速实现复杂系统设计。XC7VX485T-3FFG1158E广泛应用于通信基站、雷达系统、高速数据采集、医疗成像和航空航天等领域。特别是在5G通信、软件定义无线电(SDR)和高速图像处理等前沿技术中,这款FPGA发挥着关键作用。

该芯片采用1158引脚的FFGA封装,具有优异的散热性能和信号完整性,支持-1速度等级,提供最高1.0V的核心电压和3.3V的I/O电压。其低功耗特性和高性能平衡设计,使其成为对功耗和性能都有严格要求应用的理想选择。此外,XC7VX485T-3FFG1158E支持多种配置模式,包括主SPI、从SPI、JTAG和BPI等,为系统集成提供了极大的灵活性。

在可靠性方面,XC7VX485T-3FFG1158E符合工业级温度范围(-40°C至+100°C),并具备多种错误检测和纠正机制,包括SEU/SEL检测、CRC校验和比特流加密等功能,确保在关键应用中的稳定运行。这些特性使得该芯片成为航空航天、国防和工业控制等高可靠性应用的首选解决方案。

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