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XC17S50ASO20C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 技术参数:IC PROM SER 50000 C-TEMP 20-SOIC
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XC17S50ASO20C技术参数详情说明:
XC17S50ASO20C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供500kb存储容量,采用3V-3.6V供电,适合0°C-70°C工业环境应用。其20-SOIC封装设计便于表面贴装,能够可靠存储Xilinx FPGA的配置数据,确保系统启动时快速加载程序代码,是工业控制、通信设备和嵌入式系统中的关键组件。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于需要替代方案的项目,建议考虑Xilinx最新的SPI Flash系列配置芯片,如XCFxxS系列,它们提供更高的存储容量、更低的功耗和更灵活的配置选项,同时保持与现有Xilinx FPGA的良好兼容性。
- 制造商产品型号:XC17S50ASO20C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER 50000 C-TEMP 20-SOIC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:500kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S50ASO20C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17S50ASO20C采购说明:
XC17S50ASO20C是Xilinx公司推出的CoolRunner系列CPLD芯片,采用先进的0.18μm CMOS工艺制造,具有低功耗和高性能的特点。这款芯片集成了50个宏单元,提供灵活的逻辑实现能力,适合于各种中小规模逻辑控制应用。
该芯片采用20引脚SOIC封装,工作电压范围为3.3V,具有快速的反应速度和低功耗特性。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂包装的XC17S50ASO20C芯片,确保产品质量和技术支持。
XC17S50ASO20C具有以下关键特性:
- 50个宏单元:提供足够的逻辑资源实现中等复杂度的逻辑功能
- 低功耗设计:静态功耗仅为几微安,特别适合电池供电的便携设备
- 快速反应速度:传播延迟低至几纳秒,满足高速控制需求
- 灵活的I/O配置:每个I/O引脚可配置为输入、输出或双向模式
- 非易失性配置:配置信息存储在内部闪存中,上电即用无需外部存储器
- IEEE 1149.1 JTAG支持:便于生产测试和系统调试
XC17S50ASO20C的典型应用场景包括:
- 通信设备中的接口转换和协议处理
- 工业控制系统的逻辑控制单元
- 消费电子产品中的状态管理和控制逻辑
- 测试设备中的信号生成和采集控制
- 汽车电子中的辅助功能控制
这款CPLD芯片采用先进的架构设计,支持在系统编程(ISP),无需专用编程器即可更新配置。其灵活的时钟分配系统和多输入逻辑功能使其成为各种控制应用的理想选择。同时,我们提供专业的应用支持和定制化开发服务,帮助客户快速将这款芯片应用到产品设计中。

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