

XC17S40XLSO20I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 技术参数:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC
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XC17S40XLSO20I技术参数详情说明:
XC17S40XLSO20I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,具备400kb存储容量,专为3V-3.6V工作环境设计,支持-40°C至85°C的工业级温度范围。其表面贴装的20-SOIC封装设计使其能够轻松集成到各类PCB布局中,为中等复杂度的FPGA提供可靠、稳定的配置数据存储解决方案,特别适合通信设备、工业控制系统和嵌入式应用等场景。
需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产,XC17S40XLSO20I仍能提供稳定的性能表现,但新项目建议考虑Xilinx更新的系列产品,如SPI或I2C接口的PROM芯片,它们通常提供更高的存储密度、更快的编程速度以及更低的功耗特性,同时保持良好的向后兼容性。
- 制造商产品型号:XC17S40XLSO20I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:400kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC17S40XLSO20I采购说明:
XC17S40XLSO20I是Xilinx公司推出的CoolRunner-II系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)之一,采用先进的0.18μm工艺制造,具有低功耗、高性能的特点。作为Xilinx授权代理供应的产品,这款CPLD专为需要中等逻辑密度和低功耗的应用而设计。
该芯片集成了40个宏单元,提供多达256个产品项(PT)和36个输入。其独特的架构支持快速信号传播延迟,典型值仅为3.5ns,最高工作频率可达200MHz。20引脚SOIC封装使其在空间受限的应用中表现出色,同时保持良好的信号完整性。
主要特性包括:3.3V单电源供电,静态功耗低至100μA;支持JTAG编程接口,便于开发和调试;提供可编程上拉/下拉电阻;支持IEEE 1532标准编程算法;工作温度范围覆盖-40°C至+85°C,适合工业级应用。
XC17S40XLSO20I的灵活架构使其能够实现各种逻辑功能,包括状态机、数据路由、协议转换和系统控制等。其非易失性特性确保配置信息在断电后不会丢失,无需外部存储设备。
典型应用场景包括:消费电子产品中的控制逻辑、通信系统中的接口桥接、工业自动化中的信号处理、测试设备中的协议转换等。其低功耗特性特别适合电池供电的便携设备,而小型封装则适合空间受限的应用环境。
作为Xilinx CoolRunner-II系列的一员,XC17S40XLSO20I继承了该系列的所有优势,包括高性能、低功耗和小尺寸特性。通过Xilinx的成熟开发工具,设计人员可以快速实现设计目标,缩短产品上市时间。
















