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XCR3256XL-12PQG208I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
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XCR3256XL-12PQG208I技术参数详情说明:

XCR3256XL-12PQG208I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的中规模CPLD,提供256个宏单元和164个I/O端口,非常适合需要中等复杂度逻辑控制的应用场景。其10.8ns的传播延迟和2.7V-3.6V的宽工作电压范围,使其成为工业控制、通信接口和信号处理应用的理想选择。

该芯片支持系统内可编程功能,允许在设备安装后进行多次配置更新,大幅简化了产品开发流程。208-BFQFP封装形式结合-40°C至85°C的宽工作温度范围,确保了在各种环境下的可靠性能,特别适合空间受限且要求高可靠性的嵌入式系统。

  • 制造商产品型号:XCR3256XL-12PQG208I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 包装:托盘
  • 系列:CoolRunner XPLA3
  • 零件状态:有源
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间tpd(1)最大值:10.8ns
  • 供电电压-内部:2.7V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:16
  • 宏单元数:256
  • 栅极数:6000
  • I/O数:164
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:208-BFQFP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCR3256XL-12PQG208I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCR3256XL-12PQG208I采购说明:

XCR3256XL-12PQG208I是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)产品,属于Xilinx XC9000XL系列。该芯片采用先进的0.35μm CMOS工艺制造,具有低功耗特性和高可靠性,是工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。

作为一款功能强大的CPLD,XCR3256XL-12PQG208I集成了256个宏单元,提供多达800个可用逻辑门,支持多达208个I/O引脚。其核心工作电压为3.3V,12ns的典型传播延迟使其能够在高速应用中表现出色。该器件支持JTAG边界扫描测试,简化了板级测试过程,提高了生产效率。

XCR3256XL-12PQG208I采用208脚PQFP封装,提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。该芯片支持多种编程电压,包括3.3V和5V,增强了系统设计的灵活性。其非易失性存储器特性确保了配置信息在断电后不会丢失,无需外部存储设备。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的解决方案。该芯片广泛应用于通信系统、工业自动化、测试测量设备、网络基础设施等领域,特别适合需要进行逻辑重构、系统升级和功能扩展的应用场景。

XCR3256XL-12PQG208I支持多种开发工具和设计流程,包括Xilinx Foundation Series和Xilinx ISE软件,为设计人员提供了便捷的开发环境。其ISP(在系统编程)功能允许在不拆卸芯片的情况下进行更新,大大减少了维护成本和时间。

该芯片还具备出色的抗干扰能力和宽工作温度范围(-40°C至+85°C或+125°C),确保在恶劣工业环境下的稳定运行。其低功耗设计(典型工作电流约100mA)特别适合电池供电和能效敏感的应用场景。

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