

XC17S200AVOG8I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC
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XC17S200AVOG8I技术参数详情说明:
作为一款专为FPGA配置设计的串行PROM芯片,XC17S200AVOG8I提供2Mb存储空间,支持3V至3.6V工作电压,能够满足大多数中小规模FPGA的配置需求。其宽温工作范围(-40°C至85°C)和表面贴装封装设计,使其成为工业控制和通信设备中FPGA配置的理想选择。
需要注意的是,XC17S200AVOG8I目前已停产,不建议用于新设计。对于现有维护项目,此芯片仍能提供可靠的FPGA配置功能,但新项目应考虑Xilinx更新的替代产品,如Spartan-6系列配套的配置PROM,以获得更好的技术支持和更长的产品生命周期。
- 制造商产品型号:XC17S200AVOG8I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:2Mb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S200AVOG8I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17S200AVOG8I采购说明:
XC17S200AVOG8I是Xilinx公司推出的CoolRunner-II系列CPLD器件,采用先进的低功耗架构设计,为用户提供高密度、高性能的可编程逻辑解决方案。该芯片集成了200个宏单元,能够满足各种复杂逻辑设计需求。
作为Xilinx CoolRunner-II家族成员,XC17S200AVOG8I采用44引脚VQFP封装,具有优异的散热性能和PCB布局灵活性。该器件工作速度可达7ns,提供高吞吐量的同时保持极低的静态功耗,非常适合电池供电的便携式设备。
XC17S200AVOG8I支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试,简化了板级测试流程,提高了生产效率。其独特的双功能I/O架构允许每个I/O配置为输入、输出或双向模式,增强了设计的灵活性。
该CPLD器件采用非易失性Flash存储技术,无需外部配置芯片,简化了系统设计。作为Xilinx中国代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。
XC17S200AVOG8I的典型应用包括:通信设备中的接口控制、工业自动化系统中的逻辑控制、消费电子产品中的功能扩展、汽车电子中的辅助控制等。其高可靠性和稳定性使其成为这些领域的理想选择。
在开发工具方面,Xilinx提供成熟的ISE设计套件,支持原理图输入、HDL语言设计以及波形仿真,为开发者提供全方位的设计环境。通过强大的开发工具和丰富的IP核资源,用户可以高效地完成基于XC17S200AVOG8I的设计工作。
















