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XC17S10XLPD8I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 技术参数:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC17S10XLPD8I技术参数详情说明:

XC17S10XLPD8I是一款专为FPGA配置设计的100kb OTP PROM芯片,工作电压3V-3.6V,工业级温度范围使其适用于各种嵌入式系统和控制板卡。其8-DIP封装设计便于手工焊接和原型开发,特别适合小批量生产、测试验证以及需要快速迭代的项目场景,为工程师提供了灵活的FPGA配置解决方案。

值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx的SPI系列PROM替代品,它们提供更高的存储密度、更快的编程速度和更低的功耗。对于现有维护项目,可评估库存或兼容替代方案,确保系统长期可靠性。

  • 制造商产品型号:XC17S10XLPD8I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:100kb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S10XLPD8I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17S10XLPD8I采购说明:

XC17S10XLPD8I 是 Xilinx CoolRunner-II 系列中的低功耗 CPLD(复杂可编程逻辑器件)。这款芯片采用先进的 0.18μm CMOS 工艺制造,具有极低的静态功耗,非常适合电池供电和功耗敏感的应用场景。

XC17S10XLPD8I 拥有 10 个宏单元,提供多达 160 个等效宏单元,96 个输入/输出引脚,支持高达 338MHz 的系统性能。该器件具有 4 个功能块,每个功能块包含 4 个宏单元,通过全局布线矩阵连接,提供灵活的逻辑实现能力。

这款 CPLD 的关键特性包括:

  • 超低功耗:静态功耗低至 100μA,非常适合电池供电应用
  • 快速编程:支持 ISP(在系统编程),编程时间仅需几毫秒
  • 高噪声容限:5V tolerant I/O,增强系统可靠性
  • 小尺寸封装:提供 8 引脚封装,适合空间受限的应用
  • 非易失性存储:配置数据存储在非易失性存储器中,无需外部存储设备

XC17S10XLPD8I 支持多种编程电压,包括 3.3V 和 5V,使其能够与各种系统兼容。该器件还支持 JTAG 边界扫描测试,便于生产测试和调试。

作为 Xilinx总代理,我们提供原厂正品 XC17S10XLPD8I 芯片,并提供全面的技术支持和定制开发服务。我们的产品广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。

这款 CPLD 特别适合用于:

  • 逻辑替换和升级
  • 协议转换
  • 系统控制逻辑
  • 接口桥接
  • 信号调理
  • 状态机实现

XC17S10XLPD8I 的灵活性和低功耗特性使其成为各种中小规模逻辑应用的理想选择。无论是在原型开发阶段还是最终产品中,这款 CPLD 都能提供可靠的逻辑功能实现。

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