

XC1765EPD8I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC1765EPD8I技术参数详情说明:
XC1765EPD8I是一款专为Xilinx FPGA提供配置支持的65kb OTP存储器,采用8-DIP封装,工作温度范围宽广(-40°C至85°C),适合工业级应用环境。其4.5V至5.5V的宽电压设计确保了在不同电源条件下的稳定运行,通孔安装方式也为维修和替换提供了便利。
虽然这款配置PROM曾经是Xilinx FPGA的理想搭档,但目前已停产,建议新设计考虑采用更新的SMT封装替代型号,以获得更好的供应链支持和更小的PCB占用空间。对于仍在维护的现有系统,XC1765EPD8I仍可作为可靠的配置存储解决方案,尤其适合需要长期稳定运行的工业控制设备。
- 制造商产品型号:XC1765EPD8I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:65kb
- 电压-供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC1765EPD8I采购说明:
XC1765EPD8I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),专为需要灵活逻辑解决方案的应用而设计。这款芯片集成了先进的可编程逻辑资源,能够满足各种复杂的逻辑控制需求。
XC1765EPD8I具有低功耗设计特性,使其特别适合对功耗敏感的应用场景。其优化的功耗管理机制确保在提供高性能的同时,最大限度地降低能耗,延长电池供电设备的使用时间。
该芯片支持高速处理,具有纳秒级的延迟特性,能够满足对实时性要求严格的控制系统。其44引脚封装设计提供了足够的I/O资源,同时保持了紧凑的物理尺寸,适合空间受限的应用环境。
p>作为Xilinx一级代理,我们提供原装正品的XC1765EPD8I芯片,并提供全面的技术支持服务。我们的专业团队可以帮助您完成芯片选型、设计参考和解决方案优化,确保您的项目顺利实施。XC1765EPD8I的典型应用包括工业自动化控制、通信系统接口、消费电子产品、测试测量设备等领域。其灵活的可编程性和可靠的性能表现,使其成为众多工程师的首选解决方案。
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