

XC6VHX565T-1FFG1923C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX565T-1FFG1923C技术参数详情说明:
XC6VHX565T-1FFG1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA,凭借56万逻辑单元和33MB内置RAM,为高性能计算和信号处理提供强大算力支持。其720个I/O接口和0.95V-1.05V低电压设计,在满足高速数据处理需求的同时,有效降低了系统功耗,特别适合通信基站、雷达系统和高端测试设备等对性能和能效有严苛要求的场景。
该芯片采用1924-FCBGA封装,支持0°C至85°C工作温度,确保在各种工业环境下的稳定运行。对于正在开发新一代通信设备或加速计算平台的工程师而言,XC6VHX565T-1FFG1923C能够提供足够的逻辑资源和高带宽连接能力,帮助实现复杂的算法加速和实时数据处理功能,显著提升系统性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX565T-1FFG1923C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:44280
- 逻辑元件/单元数:566784
- 总 RAM 位数:33619968
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX565T-1FFG1923C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX565T-1FFG1923C采购说明:
XC6VHX565T-1FFG1923C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,专为需要高带宽和低延迟的应用场景而设计。该器件拥有丰富的逻辑资源,包括约56.5万逻辑门,576个DSP48A1 slice和360K的系统RAM,能够满足复杂算法实现和数据处理需求。
核心特性与性能参数:
XC6VHX565T-1FFG1923C采用1923引脚的BGA封装,支持多种高速接口标准,包括PCI Express Gen2、SATA II、XAUI等。其内置的高速收发器提供3.75Gbps至6.5Gbps的数据传输速率,支持CPRI/OBSAI等通信协议。器件工作温度范围为-1°C至100°C,适合工业级应用。
该FPGA具有先进的时钟管理功能,集成多个PLL和MMCM,支持复杂的时钟域划分和时钟分配。其低功耗特性设计使其在保证性能的同时能够有效控制功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。
典型应用场景:
XC6VHX565T-1FFG1923C广泛应用于高端通信设备、雷达系统、航空航天、国防电子和医疗成像等领域。在通信系统中,其高速收发器和丰富的DSP资源可基站处理、软件定义无线电和高速数据包处理;在国防和航空航天领域,其高性能和可靠性使其成为关键任务应用的理想选择。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品XC6VHX565T-1FFG1923C芯片,并提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发和上市。
















