

XA7S100-1FGGA676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
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XA7S100-1FGGA676I技术参数详情说明:
XA7S100-1FGGA676I 是 Xilinx 推出的汽车级 Spartan-7 XA 系列 FPGA,专为严苛环境下的高性能计算设计。凭借 8000 个逻辑单元和 442 万位 RAM,它能够处理复杂的实时任务,同时保持低功耗特性(0.95V-1.05V 工作电压),非常适合对能效比要求高的应用场景。
这款器件提供 400 个 I/O 端口,便于连接多种传感器和执行器,使其成为汽车电子、工业自动化和高端嵌入式系统的理想选择。其 -40°C 至 100°C 的宽工作温度范围和 AEC-Q100 认证确保了在极端环境下的可靠性,是安全关键型应用的理想解决方案。
- 制造商产品型号:XA7S100-1FGGA676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:8000
- 逻辑元件/单元数:102400
- 总RAM位数:4423680
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA7S100-1FGGA676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA7S100-1FGGA676I采购说明:
XA7S100-1FGGA676I是Xilinx Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺设计,提供高性能逻辑资源和丰富的外设接口。该芯片具有约100K逻辑门容量,包含大量查找表(LUT)和触发器(FF)资源,适合复杂逻辑设计。
芯片内置多个DSP48数字信号处理单元,每个单元提供48x48位乘法器和累加器功能,非常适合数字信号处理、图像处理和算法加速应用。同时,芯片配备Block RAM和分布式RAM,提供灵活的存储解决方案,满足不同应用场景的存储需求。
XA7S100-1FGGA676I支持多种高速接口,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和高速串行收发器,适用于通信系统、数据中心和网络设备。芯片采用676引脚FGGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。
作为Xilinx总代理,我们提供XA7S100-1FGGA676I的完整技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。该芯片广泛应用于工业自动化、医疗设备、航空航天、通信基础设施和消费电子等领域。
芯片具有低功耗特性,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗,延长电池供电设备的续航时间。同时,芯片支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMAP,便于系统集成和现场更新。
XA7S100-1FGGA676I还提供丰富的IP核资源,包括PCI Express控制器、以太网MAC、DDR3内存控制器等,加速开发进程,降低系统成本。芯片支持Xilinx Vivado开发工具,提供完整的设计环境和丰富的例程,帮助工程师快速上手。
综上所述,XA7S100-1FGGA676I凭借其高性能、低功耗和丰富的外设接口,成为工业控制和通信系统的理想选择。我们作为XA7S100-1FGGA676I的专业供应商,提供全方位的技术支持和优质服务,确保客户项目顺利实施。
















