

XA6SLX45T-3FGG484Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX45T-3FGG484Q技术参数详情说明:
XA6SLX45T-3FGG484Q是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的中规模FPGA芯片,拥有43,661逻辑单元和2.1MB嵌入式存储器,配合296个I/O接口,为复杂逻辑设计提供充足的资源支持。其宽温工作范围(-40°C至125°C)和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其成为工业控制、通信设备和医疗电子等严苛环境下的理想选择。
这款484-FBGA封装的FPGA芯片采用表面贴装工艺,便于PCB布局和批量生产。丰富的逻辑资源和高速I/O使其能够处理实时信号处理、协议转换和复杂控制逻辑等任务,特别适合需要定制化硬件加速的应用场景,同时Xilinx提供的开发工具链确保了设计的快速实现和验证,有效缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX45T-3FGG484Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- 系列:Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:296
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX45T-3FGG484Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX45T-3FGG484Q采购说明:
XA6SLX45T-3FGG484Q是Xilinx公司推出的Artix-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约45K逻辑单元,740个输入/输出引脚,以及240KB的块RAM存储器。
核心特性:XA6SLX45T-3FGG484Q配备了15个DSP48E1切片,每个提供48位乘法器和累加器功能,适合高速信号处理应用。芯片支持高达1.6Gbps的PCI Express接口,以及高达2.7Gbps的串行收发器(Serial Transceivers),为高速数据传输提供强大支持。
技术参数:该芯片采用484引脚的FGGA封装,支持-40°C到+100°C的工业级工作温度范围。时钟管理模块提供多达6个时钟管理单元(CMUs),支持灵活的时钟分配和频率合成。XA6SLX45T-3FGG484Q还支持多种高速接口协议,包括SATA、PCI Express、Gigabit Ethernet等。
应用领域:作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品的XA6SLX45T-3FGG484Q,广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天等领域。其低功耗特性和高性能使其成为需要复杂逻辑处理和高速数据传输应用的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado Design Suite和ISE Design Suite,简化了设计流程。丰富的IP核库和参考设计加速了开发周期,降低了开发风险。此外,Xilinx还提供详细的文档和技术支持,确保设计顺利进行。
















