

XA6SLX45-2FGG484Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FGGBGA
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XA6SLX45-2FGG484Q技术参数详情说明:
XA6SLX45-2FGG484Q是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA,提供43,661逻辑单元和2.1MB RAM,适合复杂逻辑处理和高速数据应用。其316个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~125°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款芯片采用低功耗设计(1.14V~1.26V)和484-BBGA封装,在提供强大处理能力的同时保持良好的散热性能和空间效率。其丰富的逻辑资源和大容量RAM使其特别适合需要高性能数据处理、算法加速和接口扩展的应用场景,是系统升级和功能扩展的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX45-2FGG484Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FGGBGA
- 系列:Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX45-2FGG484Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX45-2FGG484Q采购说明:
XA6SLX45-2FGG484Q是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。这款FPGA芯片拥有丰富的逻辑资源,包括45K逻辑单元、288Kb的块RAM以及67个专用DSP48A1slice,非常适合复杂逻辑运算和信号处理应用。
p>在性能方面,XA6SLX45-2FGG484Q支持高达-2速度等级,提供卓越的处理能力。该芯片配备484引脚的FGGA封装,提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够满足不同系统的接口需求。XA6SLX45-2FGG484Q内置了多个时钟管理模块,包括DCM和PLL,可以实现精确的时钟生成和分配。此外,该芯片还支持PCI Express协议,可用于高速数据传输应用。
作为Xilinx代理,我们提供的XA6SLX45-2FGG484Q FPGA芯片具有完善的设计工具支持,包括Xilinx ISE设计套件,使开发人员能够高效地进行设计和验证。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。
XA6SLX45-2FGG484Q还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,提供了灵活的系统配置选项。其低功耗特性使其适合对能耗敏感的应用场景,同时保持高性能处理能力。
这款FPGA芯片还集成了多种硬核IP模块,包括PCI Express端点控制器、以太网MAC等,进一步简化了系统设计并提高了性能。作为Xilinx产品线中的重要一员,XA6SLX45-2FGG484Q在成本和性能之间取得了良好平衡,是许多中高端应用的理想选择。
















