

XA3S250E-4FTG256Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
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XA3S250E-4FTG256Q技术参数详情说明:
XA3S250E-4FTG256Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,具备AEC-Q100认证,能在-40°C至125°C的极端温度环境下稳定运行。其250K逻辑门规模和172个I/O接口,为汽车电子系统提供了灵活的硬件加速解决方案,特别适合ADAS、车载信息娱乐系统和安全控制等高可靠性应用场景。
该芯片拥有221KB片上RAM资源,支持复杂的数据缓冲和处理任务,1.14V-1.26V的低功耗设计使其在保持高性能的同时满足汽车系统的能耗要求。256-LBGA封装便于PCB布局,工程师可根据具体需求灵活配置逻辑资源,快速实现从简单接口转换到复杂算法加速等多种功能,是汽车电子系统升级的理想选择。
- 制造商产品型号:XA3S250E-4FTG256Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-3E XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总RAM位数:221184
- I/O数:172
- 栅极数:250000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S250E-4FTG256Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA3S250E-4FTG256Q采购说明:
XA3S250E-4FTG256Q是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和高速I/O接口。这款芯片特别适合需要高性能、低功耗和灵活性的应用场景。
核心特性:
- 提供约250K逻辑资源,包含6,800个逻辑单元
- 集成360Kb分布式RAM和1,880Kb块RAM
- 配备240个18×18 DSP48 slices,支持高速信号处理
- 支持高达1.8Gbps的高速收发器
- 提供丰富的时钟管理资源,包括15个MMCM
作为Xilinx一级代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的质保和技术支持。XA3S250E-4FTG256Q采用256引脚FTG封装,支持1.0V和2.5V供电电压,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用需求。
应用领域:
- 工业自动化与控制系统
- 通信设备与网络基础设施
- 视频处理与显示系统
- 测试与测量设备
- 汽车电子系统
该芯片支持Xilinx Vivado开发工具,提供完整的IP核和参考设计,加速产品开发进程。其高性价比和丰富的功能使其成为中端应用的理想选择,特别适合需要在性能、功耗和成本之间取得平衡的项目。
XA3S250E-4FTG256Q还支持多种高级功能,如PCIe接口、高速DDR3/DDR4内存控制器、多协议以太网等,进一步扩展了应用范围。通过灵活的配置选项,开发者可以根据具体需求优化芯片性能,实现最佳系统设计。
















