随着人工智能技术的飞速发展，数据中心能耗问题日益凸显。据统计，目前数据中心已占全球能源消耗的2%以上，预计到2030年，这一数字将飙升至7%，相当于整个印度目前的能耗总量。在这一背景下，英飞凌科技于2024年11月5日在德国慕尼黑宣布推出两款革命性双相电源模块TDM2354xD和TDM2354xT，专为解决高性能AI计算领域的能效挑战而设计。

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这两款模块凭借创新的垂直功率传输(VPD)技术，实现了业界领先的1.6A/mm电流密度，为AI数据中心树立了新的性能标杆。通过采用英飞凌强大的OptiMOS 6沟道技术、芯片嵌入式封装以及新型电感器技术，模块外形更为轻薄，不仅提升了电气和热效率，还显著提高了功率密度。市场分析人士指出，此类技术创新对于应对AI计算密集型应用的功耗挑战至关重要。

值得注意的是，TDM2354xT模块支持高达160A的最大电流，成为业界首款采用8×8mm小外形尺寸的跨电感稳压器(TLVR)模块。当与英飞凌的XDP控制器协同工作时，这两款模块能够提供极快的瞬态响应，并将板载输出电容需求降低多达50%，从而进一步提升系统整体功率密度。这一技术突破将直接影响数据中心的布局设计和运营成本。

英飞凌科技公司电源IC副总裁Rakesh Renganathan表示："我们非常自豪能够通过TDM2354x系列VPD模块助力高性能AI数据中心的发展。这些半导体器件将凭借英飞凌一贯的高质量和可靠性，显著提升系统性能，为数据中心实现更优的总拥有成本(TCO)。我们的功率器件和封装技术，结合深厚的系统专业知识，将进一步推动高性能和绿色计算的进程，这与我们推动数字化和脱碳的使命高度一致。"

从行业应用角度看，此次推出的双相电源模块代表了功率半导体领域的重要进展。Xilinx中国代理渠道已确认，OptiMOS双相功率模块TDM2354xD和TDM2354xT现已提供样品，预计将在2025年上半年实现批量供货。这一产品线的扩充，不仅丰富了英飞凌在高性能计算领域的解决方案，也为AI基础设施的能效提升提供了更多可能性。

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