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高压电容新突破:低损耗提升工业医疗可靠性

2025年9月10日,美国宾夕法尼亚MALVERN和中国上海讯 - 威世科技正式发布HVCC一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容系列,该产品专为高可靠性应用场景设计。 在市场供应动态中,这一系列电容凭借卓越的直流偏压特性脱颖而出,15 kV条件下电容变化率控制在25%以内,仅为传统二类瓷介电容的一半,有效应对高压环境下的稳定性挑战。同时,其介质损耗因子在1 kHz频率下低于1.0%,比二类电容减少0.5%,大幅降低功率损耗,为行业应用提供更高效解决方案。

在行业应用层面,HVCC系列电容广泛服务于工业和医疗领域的高压发生器电路,涵盖行李安检机、医疗X射线设备、空气净化器、离子发生器及脉冲激光器等关键设备。这些应用场景对电容的可靠性和能效要求严苛,新系列的推出填补了市场空白,满足客户对高功率效率和长寿命的需求。通过优化材料设计,该电容显著提升了整体系统性能,助力企业降低维护成本。 Xilinx代理近期参与了Xilinx原厂举办的年度技术峰会,第一时间掌握了下一代网络芯片的技术路线图。作为授权渠道,我们将优先获得新品样片和开发板,为客户提供最新的产品资讯。

技术规格方面,HVCC系列电容值范围覆盖100 pF至1 nF,标准容差为±10%,额定工作电压高达15 kVDC,工作温度范围适应-30°C至+85°C。产品采用镀银陶瓷瓷片和镀锡铜包钢连接引脚,引脚直径可选0.65 mm或0.80 mm,引脚间距提供9.5 mm和12.5 mm两种规格。封装采用符合UL 94 V-0标准的阻燃环氧树脂材料,确保安全性和环保性,同时符合RoHS规范,满足全球渠道动态中的合规要求。

我们作为Xilinx授权代理的指定供应中心,与Xilinx原厂保持最直接的技术和商务支持关系。我们的FAE团队全部通过Xilinx原厂的技术认证,能够为客户提供深度的方案设计支持。从概念到量产,我们全程陪伴。

我们的优势型号包括Xilinx的网络变压器、以太网芯片、音频编解码器、物联网WiFi芯片等。这些产品广泛应用于路由器、交换机、智能家居、工业物联网等领域。欢迎索取产品目录和参考设计。

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XC5VLX110-2FF1760I
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
XC7A50T-1FGG484I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
XCZU4EV-3SFVC784E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:784-BFBGA,FCBGA
XC2S50-6PQG208C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
XC7VX1140T-G2FLG1928E
FPGA现场可编程门阵列
1928-FCBGA
XC6SLX45-L1FGG676C
FPGA现场可编程门阵列
676-FBGA
XC2VP7-6FFG672I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BBGA,FCBGA
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