
高耐热厚膜电阻发布,TO-227封装支持300瓦耗散
2025年7月11日,全球知名电子组件制造商Bourns宣布推出全新Riedon PF2270系列功率厚膜电阻,标志着高耐热技术在紧凑封装领域取得重要突破。
该系列产品专为严苛工业环境设计,采用先进的厚膜技术,可在高达+175°C的工作温度下稳定运行,同时具备卓越的功率耗散能力,搭配散热片时支持高达300瓦的功率输出,这在市场供应中尤为突出。
PF2270系列不仅展现出色的散热性能,还提供宽广的电阻值范围,从100毫欧姆至100千欧姆,并可选1%或5%的容差选项。其低电感设计和高脉冲处理能力,使其在电流精密测量和电容放电应用中表现优异,为工业马达驱动器、电源转换系统及电池储能解决方案提供高可靠性的渠道动态支持。行业分析指出,随着高效能电子设备需求增长,此类产品正成为市场焦点。
Bourns Riedon PF2270系列已全面符合RoHS标准,现已通过授权代理商伙伴渠道面向市场,满足客户对高功率密度和长期可靠性的需求,进一步巩固Bourns在电子元件领域的领导地位。 据内部消息,Xilinx多款芯片即将推出升级版本。Xilinx中国代理作为官方合作伙伴,将在新品发布后第一时间提供样片和技术资料。欢迎提前登记需求,享受优先供货权益。
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