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XCZU9CG-1FFVC900I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU9CG-1FFVC900I技术参数详情说明:

XCZU9CG-1FFVC900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,巧妙融合了双核ARM Cortex-A53处理器与599K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供卓越性能。1.2GHz主频配合双核Cortex-R5实时处理单元,满足严苛的实时计算需求,同时保持500MHz的高效数据处理能力。

该芯片凭借丰富的外设接口(包括以太网、USB、MMC/SD等)和宽温工作范围(-40°C至100°C),特别适合工业控制、通信设备和边缘计算等场景。ARM+FPGA的异构架构设计,使开发者能够在单芯片上实现软件灵活性与硬件加速的完美平衡,显著降低系统复杂度和功耗。

  • 制造商产品型号:XCZU9CG-1FFVC900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,599K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU9CG-1FFVC900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU9CG-1FFVC900I采购说明:

XCZU9CG-1FFVC900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列高性能SoC FPGA,专为满足当今复杂系统设计需求而打造。这款器件集成了四核ARM Cortex-A53处理器与强大的可编程逻辑资源,实现了软硬件协同设计的高效解决方案。

作为Xilinx UltraScale+家族的重要成员,XCZU9CG-1FFVC900I提供了丰富的系统资源,包括:

  • 四核ARM Cortex-A53处理器,运行频率高达1.5GHz,提供强大的计算能力
  • 高性能可编程逻辑,包含大量LUT、FF和BRAM资源
  • 多个高速收发器,支持高达30Gbps的传输速率
  • PCI Gen3 x16接口,提供高速数据传输通道
  • 双通道DDR4内存控制器,支持高带宽内存访问
  • 丰富的外设接口,包括以太网、USB、I2C、SPI等

XCZU9CG-1FFVC900I的架构设计使其特别适合于以下应用场景:

  • 5G无线基站与毫米波系统
  • 数据中心加速与服务器应用
  • 高端视频处理与广播设备
  • 航空航天与国防电子系统
  • 工业自动化与机器视觉

作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XCZU9CG-1FFVC900I芯片,并配套完整的设计工具链与技术支持。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA设计经验,能够为客户提供从选型、设计到量产的全流程技术支持,帮助客户加速产品开发进程,降低研发成本。

XCZU9CG-1FFVC900I采用先进的16nm FinFET工艺制造,在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平。其灵活的架构设计允许开发者根据应用需求定制硬件加速功能,实现软硬件协同优化的系统设计,是新一代嵌入式系统与高性能计算的理想选择。

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