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XCZU7EV-2FFVC1156E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU7EV-2FFVC1156E技术参数详情说明:

XCZU7EV-2FFVC1156E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的旗舰产品,融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及504K+逻辑单元,为工程师提供了一个高度集成的异构计算平台。这种MCU+FPGA的双架构设计,既保证了系统的灵活性和可编程性,又满足了高性能实时处理的需求,特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的应用场景。

芯片支持高达1.3GHz的处理速度,并配备丰富的通信接口,包括以太网、USB、CANbus等,使其成为工业自动化、航空航天、高端通信设备等领域的理想选择。其工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行,而1156-BBGA封装则提供了良好的散热性能和信号完整性,为系统设计提供了坚实的基础。

  • 制造商产品型号:XCZU7EV-2FFVC1156E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU7EV-2FFVC1156E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU7EV-2FFVC1156E采购说明:

XCZU7EV-2FFVC1156E是Xilinx(现为AMD旗下公司)推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能系统级芯片。该芯片集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器,配合强大的FPGA逻辑资源,为复杂应用提供了卓越的性能和灵活性。

作为一款多处理器SoC,XCZU7EV-2FFVC1156E拥有丰富的外设接口和高速连接能力。它配备了16个Gigabit以太网MAC,支持PCIe Gen3 x8,以及多个高速SerDes收发器,数据传输速率可达16.3 Gbps。这些特性使其成为网络通信、数据中心和边缘计算应用的理想选择。

在可编程逻辑方面,这款芯片提供了超过44万个逻辑单元,2800个DSP48 Slice,以及大量的BRAM资源。这些资源可以用于实现自定义加速器、算法优化和硬件协处理器,显著提升系统性能。同时,芯片还支持多种硬件描述语言和开发工具链,便于开发者快速实现设计。

内存支持是XCZU7EV-2FFVC1156E的另一大亮点。它支持四通道DDR4内存,最大带宽可达68 GB/s,满足大数据处理和高性能计算的需求。此外,芯片还集成了NAND和NOR闪存控制器,以及多种工业标准接口,如I2C、SPI、UART等,便于与各种外设连接。

作为Xilinx代理,我们提供XCZU7EV-2FFVC1156E的原厂正品和专业的技术支持服务。该芯片广泛应用于5G无线基站、人工智能加速器、视频处理系统、工业自动化和国防电子等领域,能够满足各种高性能计算和实时处理需求。

开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件和SDSoC开发环境,支持软硬件协同设计,大幅缩短开发周期。同时,丰富的IP核和参考设计为开发者提供了便利,加速产品上市时间。对于需要快速原型验证的项目,Xilinx还提供评估板和开发套件,帮助工程师快速启动项目。

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