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XCZU5EG-1SFVC784E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU5EG-1SFVC784E技术参数详情说明:

XCZU5EG-1SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员,集成了四核ARM Cortex-A53处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器,配合256K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器使其能够同时处理高性能计算任务与图形密集型应用,满足工业自动化、通信设备等场景对实时性与计算能力的高要求。

该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CANbus等多种通信协议,支持系统级扩展。其784-BFBGA封装设计配合0°C~100°C的宽温工作范围,确保在严苛工业环境中的稳定运行,是高性能边缘计算、智能视觉系统和工业控制器的理想选择,特别适合需要硬件加速与实时响应协同工作的应用场景。

  • 制造商产品型号:XCZU5EG-1SFVC784E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU5EG-1SFVC784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU5EG-1SFVC784E采购说明:

XCZU5EG-1SFVC784E是Xilinx(现为AMD)推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片,采用28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53与四核ARM Cortex-R5处理器,以及高性能FPGA逻辑资源。这款芯片专为需要高性能处理与硬件加速的嵌入式系统设计。

该芯片配备了强大的处理能力,双核Cortex-A53运行频率可达1.5GHz,提供高性能计算能力,而四核Cortex-R5实时处理器则负责实时控制任务。FPGA部分提供丰富的逻辑资源,包括288K逻辑单元、1,040KB块RAM和2,080KB URAM,以及高性能DSP48 Slice,适合进行复杂的信号处理算法。

高速接口与连接性是XCZU5EG-1SFVC784E的另一大亮点,该芯片支持PCIe Gen3×4、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI-2/DSI等多种高速接口,便于与各种外设和系统连接。此外,芯片还集成了DDR4内存控制器,支持高达2400Mbps的数据速率。

作为Xilinx总代理,我们为XCZU5EG-1SFVC784E提供全面的技术支持和解决方案,包括开发工具、参考设计和定制化服务。这款芯片广泛应用于5G无线基站、数据中心加速、工业自动化、高端图像处理和AI边缘计算等领域。

XCZU5EG-1SFVC784E采用FBGA封装,具有784个引脚,提供优异的电气性能和散热特性。芯片工作温度范围宽广,适应各种工业环境要求。其独特的PS-PL(处理器系统-可编程逻辑)架构允许开发者灵活分配任务,实现软硬件协同优化,是高性能嵌入式系统的理想选择。

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