XCZU3EG-1SBVA484E技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
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XCZU3EG-1SBVA484E技术参数详情说明：
XCZU3EG-1SBVA484E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，配合154K+逻辑单元，实现了高性能计算与硬件灵活性的完美融合。这款484-BFBGA封装的SoC芯片提供1.2GHz主频及丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG和多种总线协议，特别适合需要实时处理与可编程逻辑协同工作的应用场景。
该芯片凭借其MCU+FPGA混合架构，在工业自动化、边缘计算和嵌入式视觉等领域展现出卓越性能。其宽温工作范围(0°C~100°C)和高度集成的连接能力，使其成为严苛环境下可靠运行的理想选择。设计团队可充分利用ARM处理器的软件生态与FPGA的硬件加速特性，快速实现从原型到产品的转化，显著缩短开发周期并降低系统成本。
- 制造商产品型号：XCZU3EG-1SBVA484E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BFBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
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XCZU3EG-1SBVA484E采购说明：
XCZU3EG-1SBVA484E是Xilinx公司推出的一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统级芯片）系列FPGA产品，采用先进的28nm工艺制造。作为一款集成了ARM处理器与FPGA逻辑资源的异构计算平台，该芯片为高端嵌入式系统提供了卓越的性能与灵活性。
核心架构特性：XCZU3EG-1SBVA484E集成了双核ARM Cortex-A53处理器和四核ARM Cortex-R5实时处理器，以及高性能可编程逻辑资源。这种异构架构使得系统可以根据应用需求灵活分配计算任务，实现性能与功耗的最佳平衡。
高性能接口：该芯片配备了多种高速接口，包括PCIe Gen3×4、千兆以太网、USB 3.0、SD/eMMC等，支持高达112Gbps的收发器带宽。这些丰富的接口使其能够满足各种复杂应用场景的连接需求。
应用领域：XCZU3EG-1SBVA484E广泛应用于5G无线基站、数据中心加速、机器视觉、工业自动化、航空航天等高性能计算领域。其强大的处理能力和可编程性使其成为这些领域中理想的选择。
作为专业的Xilinx代理，我们提供XCZU3EG-1SBVA484E芯片的正品保障、技术支持和完整的解决方案，助力客户快速实现产品开发与市场投放。
