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XCZU15EG-L1FFVB1156I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU15EG-L1FFVB1156I技术参数详情说明:

XCZU15EG-L1FFVB1156I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能片上系统,结合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及丰富的FPGA逻辑资源。这款芯片提供高达1.2GHz的处理速度和747K+逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和可编程灵活性,特别适合需要实时处理与高性能计算相结合的应用场景。

该芯片具备丰富的外设接口,包括以太网、USB OTG、CANbus等多种通信协议,支持-40°C至100°C的工业级工作温度,使其成为工业自动化、高端图像处理、通信设备和边缘计算应用的理想选择。其混合架构设计允许开发者将关键功能硬件化,同时保持软件系统的灵活性和可更新性,有效平衡了性能、功耗和开发效率。

  • 制造商产品型号:XCZU15EG-L1FFVB1156I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,747K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU15EG-L1FFVB1156I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU15EG-L1FFVB1156I采购说明:

XCZU15EG-L1FFVB1156I是Xilinx公司推出的一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip)器件,集成了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源于一体。这款芯片采用1156球封装,具有出色的性能和灵活性。

作为Xilinx UltraScale+系列的重要成员,XCZU15EG-L1FFVB1156I搭载了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理器,以及高性能可编程逻辑阵列。它配备了DDR4/LPDDR4内存控制器,支持高达2400Mbps的数据速率,以及PCIe Gen3 x8接口,提供高速数据传输能力。

该芯片具有15K逻辑资源,包括多个DSP48E2切片和BRAM块,适合进行复杂的信号处理和算法实现。芯片内置高性能收发器,支持高达16Gbps的传输速率,适用于5G、高速通信和数据中心应用。

作为Xilinx总代理,我们为客户提供XCZU15EG-L1FFVB1156I的全面技术支持和解决方案。这款芯片广泛应用于人工智能加速、视频处理、雷达系统、工业自动化和高端计算等领域,能够满足各种高性能应用的需求。

XCZU15EG-L1FFVB1156I支持多种开发工具和生态系统,包括Vivado Design Suite和SDx开发环境,为客户提供便捷的开发流程。同时,它还支持多种安全功能,如bitstream加密和硬件信任根,确保系统安全。

在功耗管理方面,XCZU15EG-L1FFVB1156I采用了先进的低功耗设计,支持动态功耗调整,能够根据应用需求灵活调整性能和功耗,为不同应用场景提供最优化的解决方案。

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